아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다.
Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다.
나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다.
크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진.
불량이미지
non-wet불량사진(젖음성불량)
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아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다.
Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다.
나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다.
크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진.