Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3)

 

Failure Mode : Lifted Pad

- Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임.
•- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨.

•- HASL Board에서 주로 발생 됨.

•- PCB 원자재 불량 Issue가 아님.

•- Delamination Issue 아님.

•- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함.

 

Failure Mode : Fractured Solder Joint

 

 

•- Crack 발생 위치 : BGA Solder과     PCB Copper Pad 의 경계면

•- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack   발생.

•- Ni/Au Board 및 Pb-free Board에서 주로 발생 됨.

•- Reflow 혹은 Rework Machine에서 BGA Rework을 통해 수리가 가능하나,
  Field에서 신뢰성 Issue의 Risk 있슴.