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Dye Staining Method
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파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용.
파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용.
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Dye Staining Test
Dye Staining Test
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- BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거)
- BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거)
- DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌.
–- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦.
–- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시)
–-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용)
(Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을 피하여 제거 실시.)
- 빛 조절이 가능한 Micro Scope를 이용 Dye액이 묻었는지 여부 확인.
위 사진은 BGA 패키지입니다. ball 주변의 빨간색이 dye이며 Crack없고, Solder상태 양호합니다.
- 빛 조절이 가능한 Micro Scope를 이용 Dye액이 묻었는지 여부 확인.
위 사진은 BGA 패키지입니다. ball 주변의 빨간색이 dye이며 Crack없고, Solder상태 양호합니다.
