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Root Cause of Failure
Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage
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- 부적절한 Handling
- 부적절한 Handling
–- PCB Routing 공정에서의 Damage
–- Fixture없는 Manual Soldering 공정
–- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정
–- Sub Assembly 공정
–- Packaging (Boxing) 불량
* BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다.
한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다.
* BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다.
한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다.
