PCB관련자료22 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB 제조에 사용되는 원자재와 부자재를 알아본다. 또한 PCB의 분류 방법 및 제조에 사용되는 기초적인 제조 기술을 다룬다. 다음에 이야기될 제조 공정에 기본이 되는 Chapter가 될것이다. 1 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB의 제조에 사용되는 자재로는 원자재와 부자재로 구분한다. 원자재란 제조 공정이 완료되었을 때 최종적으로 제품의 일부가 되는 자재를 말하며, 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 완제품에는 포함되지 않는 보조적인 자재를 말한다. 아래 표는 원자재와 부자재의 종류를 열거했으며, 주요 자재에 관해서 설명하기로 한다. 원자재: 동박 적층판, 프리프레그, Cu Foil, 동도금 약품, PSR Ink, Ni/Au 도금 약품, 흑화 처리용 약품 등 부자재: 브러쉬, 드라이필름.. 2009. 6. 11. PCB 설계 용어집 [ PCB 설계 용어집 ] 1. 일반 용어. 1. 1 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board / Printed Wiring Board) : PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회 로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다. 배선회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가.. 2007. 12. 11. PCB도금공정 자료 출처 : http://blog.naver.com/kyuhwa1120?Redirect=Log&logNo=100021341427 Tistory 태그: pcb도금공정,무전해도금,전해도금,보이드 2007. 11. 16. PCB용어정리(다른버전) ㉠ ▯ 감광성 수지 노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다. 배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다. ▯ 거버데이터(Gerber Data) 배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를 말하며 ‘Gerber Scientific'이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다. ▯ 공정솔도(Eutectic Solder) 솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%).. 2007. 11. 16. 이전 1 2 3 4 다음