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위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.
현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다.
동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.
물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다.
