분류 전체보기143 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. 4M 분석이란? (사람,설비,재료,방법) 4M 분석이란? 문제의 원인이나 해결해야 되는 과제를 누락없이 분석하기 위해, 원인의 범위를 작업자, 기계적 요인, 자재, 방법으로 분류하여 문제의 근본원인을 도출하는 합리적 분석 기법입니다. 2008. 2. 27. SMD 공정에서 지켜야할 RULE SMD 공정에서 지켜야할 RULE 1.자재 취급 및 관리 1) 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? 2) 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? 3) 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) 4) 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) 4-1) 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) 4-2) 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확.. 2008. 2. 27. SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008다녀왔습니다~ SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008(국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)에 다녀왔습니다. 매년 열리지만, 항상 못 갔었는데 이번에는 회사분들과 함께 다녀왔습니다. 이번에는 특히 질소 리플로우 머신이 상당히 많더군요. (예전에는 피플로우 머신에 신경을 안 써서 그랬을지도..^^) 그밖에 여러가지 AOI장비들도 눈에 많이 띄었습니다. 몇일후에 동영상 찍은것도 올리겠습니다. 아래 볼펜과 포스트잍은 돌아다니다가 받은 것들입니다..^^ 2008. 2. 27. 재료분석시험(SEM분석) 마이크로 접합에 대한 미세구조의 시험평가기법은 일반적으로 재료의 분석, 평가에 사용되어지는 평가기법과 동일하게 적용되고 있다. 마이크로 접합(Micro-joining)에 대한 일반적 정의는 다음과 같다. "마이크로 접합이란 접합하고자 하는 대상부가 미세하기 때문에 접합 대상부의 크기가 큰 경우에 문제가 되지 않았던 접합부에서의 용해량, 확산 두께, 변형량, 표면 장력 등이 접합성 및 접합 품질에 무시할 수 없는 영향을 주기 때문에, 이러한 치수 효과(size effect)를 특히 고려해야 할 부위에 적용되는 접합법의 총칭이다"1). 미세접합에 대하여 미세구조의 시험평가가 중요한 이유도 일반적 재료에서 주요인자로 작용하지 않을 수 있는 미세구조의 변화가 기초적 물성에 큰 영향을 줄 수 있기 때문이다. 미세.. 2008. 2. 15. 신뢰성시험 신뢰성시험 신뢰성이란 특정 신뢰등급에 대하여 특정 조건하에서 특정 시간동안 기계적(mechanical), 전기적(electrical), 시각적(visual) 사양을 유지할 수 있는 부품 및 제품의 성능으로 정의될 수 있다. 부품 및 제품은 설계에서부터 생산, 사용, 파손에 이르기까지 전체 수명에 걸쳐 지속적으로 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 신뢰성시험이 수행되고 있다. 부품이나 제품이 제작된 이후에는 신뢰성을 향상시키기가 어렵기 때문에 가능한 많은 노력이 설계단계에서 이루어져야 하며 이러한 개념을 신뢰성지향 설계(Design for Reliability) 또는 약자로 DFR이라 한다. DFR은 잘 알려진 설계항목인 기계적, 전기적, 시각적 부분으로 구성되며 이들 설계항목은 부품 및 제품의 신뢰성을 극대.. 2008. 2. 15.