분류 전체보기143 X-ray장비사진입니다.(주)Teradyne (주)테라다인의 X-ray장비입니다.(구 Genrad) 인라인방식으로 되어있습니다. Fault Coverage • Shorts • Opens • Solder부족 • 과솔더 • 솔더없음 • 부품 유.무 • Tombstones • Solder ball • BGA IC납부 • Void • Lead 들뜸 • Lifted leads • 틀어짐 • Non-wetting 장비구입문의는 별도로 덧글을 남겨주세요~^^ 2007. 12. 5. X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5. ICT(In-Circuit test) Fixture사진입니다. ICT는 SMT완료 후 보드상의 Open / Short 를 검사하는 장비로써 국내장비로는 (주)우리회사의 CMS-9000시리즈등이 있습니다. 아래사진은 ICT장비와 보드를 접촉시켜주는 치구인 Fixture입니다. (주)대호전자(구미)에서 제작한 Fixture입니다. Probe가 많은걸로 봐서 마더보드용 같네요..^^ 2007. 11. 30. Solder joint의 접착강도 측정방법 1. 접 착 강 도 측 정 배 경 Soldering이 완료되어 기구 조립을 마친 후 완제품이 시장에 출시되면, Set Maker의 입장에서 보면 "그 출시된 제품이 과연 시장 환경에서 얼마동안 문제 없이 사용될 것인가?"에 관심을 갖지 않을 수 없다. "혹시 문제가 있어서 소비자들로부터 외면을 받아 회사의 이미지에 나쁜 영향을 미치게 되는 것은 아닐까? 그렇다면 A/S비용을 어떻게 감당하나?" 이러한 근심은 항상 머리속에서 떠나지 않을 것이다. 그러나 이미 출시된 제품을 걱정하는 것은 아무런 의미가 없기 때문에 제품이 출시되기 전에 소위 신뢰성 시험이라는 것을 하게 된다. 신뢰성 시험의 종류 및 방법은 각 기업마다 다르고 또한 제품의 특성에 따라 달라지게 되므로 일률적으로 적용할 수는 없다. 다만 그 제.. 2007. 11. 30. FPGA(재설정가능반도체)란 무엇인가? 재설정가능반도체(FPGA:Field-Programmable Gate Array)는 말 그대로 사용자가 논리회로를 의도에 맞춰 재설정할 수 있는 반도체다. 필요하지 않은 게이트가 많이 있어 보통 반도체보다는 큰 편이지만 사용 도중 요구 사항이 바뀌면 논리회로를 새로 적용할 수 있기 때문에 반도체 개발 초기 단계에서 중간 과정으로 많이 사용한다. 주문형반도체(ASIC)로 회로를 설계하면 설계 제작시간과 비용이 많이 들기 때문에 심사숙고해서 설계해야 하지만 FPGA는 설계를 해놓고 실험을 거쳐 세부 설계를 완성할 수 있어 빨리 개발할 수 있다. FPGA로 만족할 만한 성능을 구현한 후에 대량생산을 해야 할 때가 되면 FPGA에 적용했던 논리회로 내용을 더욱 작은 웨이퍼에 얹어서 반도체를 생산한다. 반도체 개발.. 2007. 11. 30. System in Package (SiP)란 무엇인가? 반도체 시장의 요구인 높은 집적도와 낮은 비용 그리고 완벽한 시스템 구성의 이해는 SiP(System in Package) 솔루션을 발전시켰습니다. 앰코는 고객이 SiP 기술을 성공적으로 적용할 수 있는 기술을 제공하는 선도적인 역할을 수행해 왔습니다. System in Package란? Sip(System in Package, 이하 Sip)에서 앰코는 단순히 하나의 패키지를 제공하는 것이 아니라, 고객에게 고객이 원하는 디자인과 공급관리, 제조 그리고 제품의 테스트까지 제공하는 하나의 토탈솔루션을 제공 합니다. 앰코는 고객의 요구에맞추어 하나 이상의 칩과 수동소자들, 그밖에 커넥터나 안테나들을 앰코의 표준 패키지 포맷이나, 고객의 요구에 맞춘 특정 패키지 포맷으로 제공합니다. SiP 패키지는 기능 단위.. 2007. 11. 30.
