#microvia #pcb설계 #smt공정 #솔더링 #microviacrack #전자기판 #pcb불량 #열팽창 #무전해동도금 #레이저가공1 Micro via Crack 불량 원인과 해결책 1. Micro via Crack이란?Micro via는 PCB(Printed Circuit Board)에서 층간 연결을 위해 형성되는 작은 구멍입니다. 하지만 특정 조건에서 균열(Crack)이 발생할 수 있으며, 이는 신호 연결 문제나 전기적 불량을 초래할 수 있습니다.🔹 주요 원인Smear Residue(잔여물)Misregistration(위치 정렬 불량)Soft Etching 부족무전해동(Copper Plating)이 너무 두꺼운 경우레이저 가공이 과다하여 바닥 패드(Wedge)가 손상된 경우무전해동에 발생한 Nano Void(미세한 기공)2. Micro via Crack 발생 메커니즘Micro via 균열이 발생하는 주요 원인은 **PCB의 열팽창(Z-Axis Expansion)**입니다. 온도.. 2025. 3. 13. 이전 1 다음
