공정2 소프트 에칭(Soft etching) 자료 수집~ 소프트 에칭은 화학적 방식 중 Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 PCB 표면을 처리하는 방식이다. (1) Soft etching 방식 etching 약품으로 Cu 표면에 세정 및 미세한 요철을 부여해 준다. ① 과수․황산 type H2O2와 H2SO4 및 미량의 안정제의 혼합물로 가장 대표적인 Soft etching 약품으로 확실한 etching 효과가 있고, 수명이 긴 (Cu 농도가 높음) 장점이 있는 반면 불균일한 표면 처리가 되는 단점이 있다. ② 과 황산 나트륨․황산 type Na2 S2O8과 H2SO4을 주재료로 혼합한 Soft etching 액으로 아주 균일 미세한 표면 요철을 형성하므로써 최상의 품질을 나타내지만, 약품의 고가 및 수명이 짧은 단점이 있다. 그밖에.. (2) Che.. 2020. 7. 22. Reflow리플로우 공정관리 PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치는 요소 1) 기판의 종류 .. 2010. 1. 21.
