모바일1 모바일 산업과 PCB의 관계 모바일 산업과 PCB의 관계 ㅇ 모바일 산업이 발전함에 따라 모바일 단말기에도 많은 것들이 요구되어 짐. 고속화, 경량화, 소형화, 친환경, 고집적화의 요구에 따라 PCB도 거기에 알맞은 기능이 요구되어 지고 있는 실정이며 크게 층간 연결 방법, 기판의 두께, 고집적화(미세회로화, 임베디드화), 전송 속도로 나눌 수 있음. - 모바일용 메인기판으로 사용되는 PCB는 빌드업 공법을 사용하는데 이 방법은 도체층과 절연층을 양면에서 1층씩 형성하고 도체층을 쌓아 올리는 방법인데 이방법이 필요한 이유는 휴대폰이나 tablet PC의 크기 두께가 계속 줄어드는 것에 대응하기 위함이며 기존 제품보다 공간의 활용폭과 공간 자유도가 높음. - 층간 연결 방법은 기존 CNC 드릴과 레이져 드릴을 이용한 방법을 적용하였음.. 2022. 1. 19. 이전 1 다음
