솔더볼3 Solder ball & Void 판정기준 Solder Ball 판정기준 [IPC-A-610C] - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm Void 판정기준 [IPC-7095] Class Ⅲ Small Void area is ＜9% Class Ⅱ Medium Void area ＞9% but ＜20.25% Class Ⅰ Large Void area ＞20.25% but ＜36% 2009. 6. 10. Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. 이전 1 다음