잉크분석기법1 Dye & Pry process(Dye Stain,다이스테인,다이엔프라이 분석프로세스) Dye & Pry(Dye stain)은 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용한다. 인텔에서 작성한 분석가이드로 오래된 자료지만 참고하시길.. 더보기 Dye & Pry process Preparation Equipment/Tools List –Vacuum Impregnation System –Custom Vacuum Box (For Board only) –Tray or paper box for sample transfer –Beaker –Dye liquid Dye 1.Pour the Dye into the beaker till it can fully cover the BGA component, approximate ¾ .. 2020. 2. 7. 이전 1 다음
