전자부품장착15 N2 GAS Soldering적용효과 N2 GAS Soldering적용효과 : 납땜성을 획기적으로 향상시킴. 1. Soldering 젖음성이 크게 향상된다 2. 납땜 신뢰성이 향상된다. - 접합강도 & Fillet형상 개선 3. 납땜 품질이 향상된다. - Fine Pitch, Solder Ball, Bridge, Pin Holl 등... 4. 젖음성이 부족한 Pb-free Soldering에 필수이다. 5. 납땜 Cost가 절감된다... - 수정 Cost, 관리 Cost, 폐납발생 감소 N2 GAS Soldering적용처 : 불활성 분위기 조성이 필요한 모든곳. 1. Reflow Soldering 2. Wave Soldering 3. Repair 및 수납땜(인두기)작업 4. Pb-free Soldering 5. 부품보관함 등 산화방지가 필요.. 2007. 12. 6. System in Package (SiP)란 무엇인가? 반도체 시장의 요구인 높은 집적도와 낮은 비용 그리고 완벽한 시스템 구성의 이해는 SiP(System in Package) 솔루션을 발전시켰습니다. 앰코는 고객이 SiP 기술을 성공적으로 적용할 수 있는 기술을 제공하는 선도적인 역할을 수행해 왔습니다. System in Package란? Sip(System in Package, 이하 Sip)에서 앰코는 단순히 하나의 패키지를 제공하는 것이 아니라, 고객에게 고객이 원하는 디자인과 공급관리, 제조 그리고 제품의 테스트까지 제공하는 하나의 토탈솔루션을 제공 합니다. 앰코는 고객의 요구에맞추어 하나 이상의 칩과 수동소자들, 그밖에 커넥터나 안테나들을 앰코의 표준 패키지 포맷이나, 고객의 요구에 맞춘 특정 패키지 포맷으로 제공합니다. SiP 패키지는 기능 단위.. 2007. 11. 30. PCB도금공정 자료 출처 : http://blog.naver.com/kyuhwa1120?Redirect=Log&logNo=100021341427 Tistory 태그: pcb도금공정,무전해도금,전해도금,보이드 2007. 11. 16. PCB용어정리(다른버전) ㉠ ▯ 감광성 수지 노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다. 배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다. ▯ 거버데이터(Gerber Data) 배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를 말하며 ‘Gerber Scientific'이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다. ▯ 공정솔도(Eutectic Solder) 솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%).. 2007. 11. 16. SOLDER CREAM 관리기준 [보관시] 구 분 관 리 기 준 비 고 사용기간 제조일부터 3개월 이내 - 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다 온 도 5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관 - 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다 선입선출 반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다 [사용전] 구 분 관 리 기 준 비 고 개 봉 상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반실시후 개봉. - 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다. 교 반 상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm) - 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다. [사용시] 구 분 관 리 기 준 비 고 인쇄 작업환경 온도:24.. 2007. 10. 18. SMT(표면실장기술)의 장,단점 현재 SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 그 저변을 확대하여 나아가고 있는데, 채용비율은 그 특징, 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다. ☞ 장점 1. 신뢰성 및 제품 성능 향상. 2. 고밀도로 TOTAL COST 절감 3. 기판 조립의 자동화 용이 4. FAS 전환용이로 생산성 향상 등 ☞ 단점 1. 공정의 SYSTEM화로 집중적인 투자경비 필요. 2. 각 요소기술이 총합된 제조기술 요구 3. 부품의 소형화, IC LEAD의 미세 PITCH등으로 불량수정 및 재 작업 난이 4. 새로운 작업방법 요구 2007. 10. 10. 이전 1 2 3 다음