QFP3 QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1. QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP) 큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package) QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 .. 2009. 6. 11. QFP와 BGA의 간단한 비교~ QFP와 BGA의 간단한 비교 2008. 2. 27. 이전 1 다음
