Section1 BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1.
