reflow공정2 Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2. SMD 공정에서 지켜야할 RULE SMD 공정에서 지켜야할 RULE 1.자재 취급 및 관리 1) 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? 2) 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? 3) 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) 4) 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) 4-1) 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) 4-2) 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확.. 2008. 2. 27. 이전 1 다음
