tab2 FPCB 와 COF, TAB, COG, BGA 들의 관계는? (본 내용은 네이버지식인에서 퍼 왔습니다.) [질문] 공부차 웹검색을 하다가 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. FPCB는 뭔지 대충 알겠습니다. 헌데 FPCB와 COF 의 차이점은 무엇인가요? 똑같은 폴리이미드 필름위에다 회로 설계하고 칩같은 반도체들을 붙여놓은건데요. TAB, COF는 FPCB의 한 종류를 말하는 건가요? 제가 알고있는 건 SMT 공정에서 폴리이미드필름이 롤로 감겨있고 (마치 영화필름처럼요) 그위에 칩들이 박혀있고 쭉 돌려가면서 위에서 펀칭기계가 하나씩 퍽퍽 치면서 PCB기판 같은데 딱딱 박히던데.. 이게 COF인가요? 간단하게 TAB,COF,COG,TCP,BGA,CSP 등에 대해서도 설명부탁드립니다.^^ 너무 많네요~ 추가내공도 들어갑니다.~~~~ [답변] 용어 설명을 간단히 하겠습니.. 2007. 11. 30. 표면실장부품과 패키지 1 개요 반도체 직접회로기술의 괄목할만한 기술발전과 제품의 경.박.단.소화 추세에 대응하고 표면실장 기술의 급속한 신장에 부응키 위하여 고기능 패키지기술이 요구되는 가운데 최근 수년동안 기존의 전통적인 Through Hole Type의 패키지 기술에서 표면실장패키지로의 기술로 시장수요가 급변하고 있다.표면실장 패키지 기술로의 급속한 변화는 여러 요인에 기인하고 있지만 특히 고밀도화, 고기능화, 고열처리화,고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자.전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 일괄적용 될 것으 로 예상되고 있다. 2 시장규모 및 응용분야 2.1 시장 규모 칩부품 패키지 시장은 집적회로의 급속한 신장에 상응한 성장을 보이고 .. 2007. 10. 10. 이전 1 다음