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BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1.
BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다)  아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1.
X-ray불량 사진, SMT불량, Short불량, Soldering불량 아래는 BGA ball 간 Short가 발생된 사진이다. 2024. 11. 1.
모바일 산업과 PCB의 관계 모바일 산업과 PCB의 관계 ㅇ 모바일 산업이 발전함에 따라 모바일 단말기에도 많은 것들이 요구되어 짐. 고속화, 경량화, 소형화, 친환경, 고집적화의 요구에 따라 PCB도 거기에 알맞은 기능이 요구되어 지고 있는 실정이며 크게 층간 연결 방법, 기판의 두께, 고집적화(미세회로화, 임베디드화), 전송 속도로 나눌 수 있음. - 모바일용 메인기판으로 사용되는 PCB는 빌드업 공법을 사용하는데 이 방법은 도체층과 절연층을 양면에서 1층씩 형성하고 도체층을 쌓아 올리는 방법인데 이방법이 필요한 이유는 휴대폰이나 tablet PC의 크기 두께가 계속 줄어드는 것에 대응하기 위함이며 기존 제품보다 공간의 활용폭과 공간 자유도가 높음. - 층간 연결 방법은 기존 CNC 드릴과 레이져 드릴을 이용한 방법을 적용하였음.. 2022. 1. 19.
METAL PCB란?Metal Printed Circuit Board 1. METAL PCB란? Metal Printed Circuit Board 일반적으로 방열 금속 기판이라 말하며 Base Material이 금속으로 제작된 PCB를 말한다. ■ Metal PCB의 주요 원자재 1. Al(알루미늄):방열기능을 주 목적한다.(방열성능이 우수하고 열전도율이 좋다.) 2. T-preg(절연층):열전도율이 5W/m℃이며(일반 Prepreg에 비해 약 10배 우수), 높은 절연강도(800V/mil)를 가지고 있다. 3. Copper foil:1oz(35㎛)~6oz(210㎛)가 사용되고 있으며 주로 3oz, 4oz가 많이 사용되고, 이와 같이 Heavy copper가 사용되는 이유는 대용량의 전기적 성능을 수용하기 위함이다. ▶ T-preg의 주요 3기능 1. 열전도 2. 전기적 .. 2021. 11. 1.
PCB도금 난이도의 평가(Aspect Ratio, Throwing Power) 도금 난이도의 평가 1)Aspect Ratio : 기판의 두께와 홀 직경과의 관계.도금 난이도를 판별하는 함수 2)Throwing Power : 기판 표면(회로)와 홀 속이 서로 같아 지려는 성질에 관한 함수 FHS DHS T ■Aspect Ratio= 기판 두께/최소 홀 드릴경 예) 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.4mm 일 경우와 1.6t 기판의 최소 홀 드릴 경 0.2mm 일 경우 비교 1.6/0.4=4 / 1.6/0.2=8 Aspect ratio 수치가 높을 수록 도금 작업 난이도는 높다. 일반적으로 4-8 분포 B (홀 속 도금 두께) A (표면 도금 두께) ■Throwing Power=(B/A)*100% 기판 25um/ 홀 속 20um 도금이 된 경우 (20/25)*100%=80 ■ 가장.. 2021. 9. 17.
Etching Factor에칭팩터 계산법~ ■ Etching Factor: 부식할 동박 두께를 언더커트량으로 나눈 값 tan θ = 2H/(B-T) = H/{(B-T/2)} tan θ = 동박두께/(/{(하단폭-상단폭/2)} 참고1: tan 값 tan(45)=1 Tan(90)=∞ 참고2: ETCHING RATIO의 판단: E.R 수치가 높을 수록 수직에 가까운 회로 단면 참고3: T/B ≥ 70% 이상일 경우 E.R=3.0 이상 참고4: OVER ETCHING 발생시 E.R 은 높아진다. 참고5: TENTING PROCESS가 일반도금 PROCESS보다 E.R가 높다. 참고6: 동일 기판이더라도 회로 밀집 정도에 따라(에칭액의 침투 용이성)에 따라 달라진다.독립회로의 ER가 높다. 참고7: ER은 RESIST의 종류에 따라 다양한 모양을 보인다... 2021. 9. 17.
수학 단위 발음, 그리스 문자 발음~(알파(ALPHA)감마(GAMMA)입실론(EPSILON)에타(ETA)이오타(IOTA)람다(LAMBDA)뉴(NU)오미크론(OMICRON)로(RHO)타우(TAU)퐈이(PHI)프사이(PSI)베타(BETA)델타(DELTA)제타(ZETA)세타(THETA).. 기호 한국발음 기호 한국발음 대문자 소문자 대문자 소문자 Α α 알파(ALPHA) Β β 베타(BETA) Γ γ 감마(GAMMA) Δ δ 델타(DELTA) Ε ε 입실론(EPSILON) Ζ ζ 제타(ZETA) Η η 에타(ETA) Θ θ 세타(THETA) Ι ι 이오타(IOTA) Κ κ 카파(KAPPA) Λ λ 람다(LAMBDA) Μ μ 뮤(MU) Ν ν 뉴(NU) Ξ ξ 크사이(XI) Ο ο 오미크론(OMICRON) Π π 파이(PI) Ρ ρ 로(RHO) Σ σ 시그마(SIGMA) Τ τ 타우(TAU) Υ υ 윕실론(UPSILON) Φ φ 퐈이(PHI) Χ χ 카이(CHI) Ψ ψ 프사이(PSI) Ω ω 오메가(OMEGA) 기호 발음 용도 σ 시그마 표준편차 Σ 시그마 아래첨자와 위첨자를 기입하여 합에.. 2021. 9. 17.
BUILD-UP 공법(MVH 가공 및 TYPE) 마이크로 비아홀 공법 설명자료.. BUILD-UP 공법- MVH 가공 TYPE OF MICRO VIAS BUILD-UP 공법- MVH 가공 33 Type of Micro-Vias Micro-Vias Structure Technical Attribute Status MCIRO VIA HOLE 4mil Via 4mil L/S In Mass Production on Buried Via (1layer Build-up ) 4mil Via 4mil L/S Staggered Via (2layer Build-up) 4mil Via 4mil L/S Telescope Via (2layer Build-up) 10mil Top Via 6mil Center Via 4mil L/S Skip Via (2layer Build-up).. 2021. 9. 16.
PCB 제조 과정 간략하게 설명~ 1. 재단 2. 내층 회로 형성 3. 적 층 4. 드 릴 5. 도 금 6. 외층 회로 형성 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 필요한 두께와 크기의 자재를 선택 (고객이 지정함) 여러 개의 회로가 형성된 내층과 절연재를 사용하여 완전한 구조의 하나로 합치는 과정 *PREPREG는 절연의 목적과 접착의 목적을 달성할 수 있는 고분자 물질임 앞,뒤 전기가 통하는 통로인 “홀”을 형성하는 과정 전기 통로인 “홀” 속을 도통하도록 구리 도금을 하는 과정 • Prepreg • 내층재 • 내층재 • Prepreg • 내층재 • Prepreg • Copper Foil • Prepreg • Copper Foil 최외층에 회로를 형성하는 과정 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 부식(ETCHING) PCB 제조 과정 개.. 2021. 9. 16.
FIB란 무엇인가?FIB의 기본 원리,FIB의 기본 원리(QRT시스템) FIB(Focused Ion Beam) 소개 다양한 분야(반도체, 바이오, 로봇, 섬유, 디스플레이, IoT 등)에서 새로운 가치를 창출하는 기반 기술로 나노기술이 각광을 받고 있다. 나노기술의 발전과 함께 다양한 나노소재(나노와이어, 나노입자, 나노튜브, 폴리머체인, 나노박막, 나노입계 등)가 개발되고 있으며, 이러한 소재의 물성 측정 및 평가 필요성이 증가하고 있다. 나노소재 고유의 결정구조, 입자크기 및 형상은 물성을 예측하는데 기본이 되는 중요한 특성이며, 이러한 물성 특성을 파악하기 위해 다양한 분석 장비를 이용하고 있다. 특히 나노크기의 이미징 뿐만 아니라 집속빔을 이용한 밀링 및 증착 기능을 보유하고 있어 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 집속이온빔 시스템 FIB(Focused Ion Bea.. 2021. 9. 4.
PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4.
[Cap도금 관련 자료] Cap도금 Via Hole을 이용한 자동차 램프용 LED PCB 구조 연구 Cap도금 관련 자료를 알아보다가 발췌한 2019 한국자동차공학회 춘계학술대회의 내용입니다. 저사: * 정해광, E-mail: hkjeong@mobis.co.kr Cap도금 Via Hole을 이용한 자동차 램프용 LED PCB 구조 연구 현재 많은 완성차업체들이 본인들만의 독특한 디자인을 구현하는데 노력하고 있다. 특히 디자인 요소 중 가장 중요하게 차지하고 있는 부분이 램프이기 때문에 램프 디자인에 많은 관심을 가지고 개발을 하고 있다. LED 헤 드램프는 기존의 벌브형(Halogen/Xenon)램프 대비하여 광원의 사이즈가 작고 발열량이 적기 때문에 광학 모듈의 사이즈를 줄일 수 있다. 이러한 이유로 현재 많은 램프에 LED가 적용되고 있고 이 추세는 더욱더 가속화될 것으 로 전망된다. (Photo... 2021. 1. 11.
PCB불량의 종류~(열충격 후의 PCB불량들) 1.도금불량 2.쐐기보이드(Wedge void) 3.도금 크랙/홀벽크랙 4.Copper Foil크랙 5.탄도금(Burned Plateing) 6.디라미레이션 7.디라미레이션 핑크 링 8.블리스터(Blister) 9.미즐링 10.Laminate 보이드 11.프리플레그 보이드 12.내층레진 함몰 13.스트레스 크랙 14.레진 크랙 15.유리섬유 뭉치 크랙 16.드릴크랙 17.들뜬 랜드크랙 18.랜드들뜸/패드들뜸 19.패드회전 20.Pull Away 21.레진함몰 22.위킹(Wicking) 23.유리섬유돌기 24.버(Burr) 25.돌기 26.Innerlayer Inclusion 27.내층분리 28.Etchback Negative 29.EtchBack Positive 30.쉐도웡 31.못머리(Nail Head.. 2020. 12. 8.
CTE (Coefficient of Thermal Expansion)열팽창 계수란? Coefficient of Thermal Expansion (CTE) The linear dimensional change of a material per unit change in temperature. (See also "Thermal Expansion Mismatch.") 한글용어: 열팽창 계수 (CTE) 용어설명: 온도의 단위 변화 당 물질의 길이 변화 (“열팽창 부정합” 참조) ▶ Reference : IPC-TM-650 2.4.24 Rev. C. ▶ Definition 물질을 일정 속도로 승온 시킬 때 일어나는 dimension의 변화를 측정하는 방법으로서 온도가 상승됨에 따라 체적이 증가하는 in-plain expansion (x,y축)과 out-of-plain expansion (z축) 으.. 2020. 12. 8.
TG(Glass Transition Temperature유리전이온도)란 무엇인가? Glass Transition Temperature(유리전이온도) Tg가 높다는 것은 내열성이 향상된다는 의미임. FR-4:135℃ High Tg FR-4:170℃ Polyimide:250℃ ▶ Tg : 중합체 분자의 단편들이 움직이기 충분한 에너지를 갖게 되는 온도를 말하며 개체의 탄성이 증가되는 영역의 온도를 Tg라 칭함. ▶ Tg 측정법 : DSC(Differential Scanning Calorimeter) 씀(Thermo Mechanical Analysis ) TGA(Thermo Gravimetric Analysis ) 한글용어: 유리 전이 온도 (Tg) 용어설명: 비결정성 고분자 또는 부분-결정성 고분자의 비결정성 영역이 단단하고 비교적 불안정한 상태에서 점성 또는 고무 같은 상태로 변화하는 온도 2020. 12. 8.
소프트 에칭(Soft etching) 자료 수집~ 소프트 에칭은 화학적 방식 중 Brush를 사용하지 않고 화학 약품 처리로 PCB 표면을 처리하는 방식이다. (1) Soft etching 방식 etching 약품으로 Cu 표면에 세정 및 미세한 요철을 부여해 준다. ① 과수․황산 type H2O2와 H2SO4 및 미량의 안정제의 혼합물로 가장 대표적인 Soft etching 약품으로 확실한 etching 효과가 있고, 수명이 긴 (Cu 농도가 높음) 장점이 있는 반면 불균일한 표면 처리가 되는 단점이 있다. ② 과 황산 나트륨․황산 type Na2 S2O8과 H2SO4을 주재료로 혼합한 Soft etching 액으로 아주 균일 미세한 표면 요철을 형성하므로써 최상의 품질을 나타내지만, 약품의 고가 및 수명이 짧은 단점이 있다. 그밖에.. (2) Che.. 2020. 7. 22.
자동차용 PCB 품질 이슈와 대책 CAF와 ECM자료를 수집 중 좋은 자료가 있어서 스크랩~^^ https://www.hellot.net/new_hellot/magazine/magazine_read.html?code=202&sub=004&idx=30074 ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리.. 2020. 4. 6.
단면분석 프로세스(Section Process) 마운팅-폴리싱-현미경 개발 검증, 이슈가 있을 시 부품 내부의 불량 및 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면분석을 실시한다. 대기업의 경우 자체 분석을 진행하며, 중소기업의 경우 QRT시스템이나, 아프로R&D와 같은 전문분석기관에 의뢰함. 2020. 3. 24.
PCB관련 약어 정리집(A~Z) PCB관련 약어를 정리해둔 텍스트.. 공유합니다~ AAGRAnnual Average Growth RateABSAcrylonitrile-Butadiene-Styrene(Plastic)ACAlternating CurrentACAAnisotropically Conductive AdhesiveAECArchitecture, Engineering and ConstructionAGVAutomated Guided VehicleAIArtificial IntelligenceAISAdhesive Interconnect SystemANOVAAnalysis of VarianceANSIAmerican National Standards InstituteAOIAutomated Optical InspectionAOQAverage Ou.. 2020. 2. 26.
X-ray로 확인한 Solder ball사진 사용장비 회사명 : DAGE 참고로 국제규격 IPC-A-610C에서는 아래와 같이 관리하고 있다. Solder Ball 판정기준 - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm이하 출처: https://solder.tistory.com/90?category=151235 [PCB,SMT,Soldering자료창고] 2020. 2. 7.
Dye & Pry(Dye stain장비, 툴 소개) Vacuum System Allied High Tech Products, iNC. (www.alliedhightrch.com) 지금은 사이트 폐쇄됨 •Vacuum Impregnation System –Item No. 175-20000 The Bell Jar maybe not enough big for the board application. Need custom a Vacuum box according to LGE’s board size. Suggest pursue from local vendor. Pull Tool Excel Precision Sdn Bhd (Company No : 167667-M) 2619, Lorong Perusahaan 8D, Prai Industrial Estate, 13600 .. 2020. 2. 7.
Dye & Pry process(Dye Stain,다이스테인,다이엔프라이 분석프로세스) Dye & Pry(Dye stain)은 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용한다. 인텔에서 작성한 분석가이드로 오래된 자료지만 참고하시길.. 더보기 Dye & Pry process Preparation Equipment/Tools List –Vacuum Impregnation System –Custom Vacuum Box (For Board only) –Tray or paper box for sample transfer –Beaker –Dye liquid Dye 1.Pour the Dye into the beaker till it can fully cover the BGA component, approximate ¾ .. 2020. 2. 7.
Micro Soldering Technology (Micro-SolderJoint) 중앙대학교 자료로 PCB표면처리부터 솔더링 접합부 불량까지 자세하게 설명한 좋은 자료~ 2020. 2. 4.
SMT불량 사례~(역삽,쇼트,들뜸 등..) SMT에서 발생할 수 있는 불량들에 대해 모아 본 자료.. 2020. 2. 4.
Pb-free Flow(Wave) soldering 기준_(희성소재 HSE-16) Wave soldering온도 프로파일 및 온도 설정 기준에 대한 설명입니다. 2020. 1. 23.
N2질소 Wave Soldering효과(Flow soldering) Wave Soldering공정에서 질소 가스를 사용시 효과를 잘 설명한 자료입니다. 2020. 1. 23.
PCB제조공정 설명(내층,드릴,정면,라미네이션,노광,현상,도금,PSR,인쇄,표면처리,외형가공,검사) PCB 각 공정에 대한 설명이 아주 잘되어있는 자료 더보기 1. 내층 자재 재단 제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준 치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와 510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, Sawing Machine으로 재단을 한다. 2. 내층 노광 Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film 을 정합하여 맞춘 후, 정해진 Intensity(노광량)와 Time(노광 시간)의 빛 Energy를 공급 하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서 Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현 해 내는 공정. 3. 내층 현상 노광에서 Polymer(광.. 2020. 1. 22.
Reflow온도 Profile분석의 이해(구간별 설명) 리플로우 온도 프로파일에 대한 분석이 아주 잘 설명되어있네요~ 2020. 1. 22.
방진방수 등급(Ingress Protection)고체,액체에 대한 IP등급 방진방수 등급(IP등급)에 대한 한국산업규격은 KS C IEC 60529이며, 국제규격 IEC 60529와 기술적 내용 및 규격이 동일하다. 이 규격은 정격전압 72.5Kv 이내의 전기장비와 외함의 방진 방수 보호등급을 분류하는데 적용하며 이 규격의 목적은 기기 접근에 대한 사람이나 가축을 보호하고, 해충, 진균 및 외부 분진 등의 침투에 대한 내부 기기를 보호하며, 물, 습기, 오일 등의 침투로 인한 내부 기기를 보호하는데 있다. IP코드는 두 자리로 되어있는데 첫 번째 숫자는 방진등급, 두 번째 숫자는 방수등급을 가리킨다. 2020. 1. 21.