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History / Failure Mode
•*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음.
–-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원)
–-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원)
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*주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함.
*주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함.
•*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임.
–-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분