PCB38 표면실장부품과 패키지 1 개요 반도체 직접회로기술의 괄목할만한 기술발전과 제품의 경.박.단.소화 추세에 대응하고 표면실장 기술의 급속한 신장에 부응키 위하여 고기능 패키지기술이 요구되는 가운데 최근 수년동안 기존의 전통적인 Through Hole Type의 패키지 기술에서 표면실장패키지로의 기술로 시장수요가 급변하고 있다.표면실장 패키지 기술로의 급속한 변화는 여러 요인에 기인하고 있지만 특히 고밀도화, 고기능화, 고열처리화,고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자.전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 일괄적용 될 것으 로 예상되고 있다. 2 시장규모 및 응용분야 2.1 시장 규모 칩부품 패키지 시장은 집적회로의 급속한 신장에 상응한 성장을 보이고 .. 2007. 10. 10. SMT(표면실장기술)의 장,단점 현재 SMT를 채용하고 있는 전자기기는 매우 광범위하게 그 저변을 확대하여 나아가고 있는데, 채용비율은 그 특징, 및 이점을 얼마만큼 효과적으로 살릴 것인가에 따라 상당한 차이를 보이고 있다. ☞ 장점 1. 신뢰성 및 제품 성능 향상. 2. 고밀도로 TOTAL COST 절감 3. 기판 조립의 자동화 용이 4. FAS 전환용이로 생산성 향상 등 ☞ 단점 1. 공정의 SYSTEM화로 집중적인 투자경비 필요. 2. 각 요소기술이 총합된 제조기술 요구 3. 부품의 소형화, IC LEAD의 미세 PITCH등으로 불량수정 및 재 작업 난이 4. 새로운 작업방법 요구 2007. 10. 10. 이전 1 ··· 4 5 6 7 다음