PCB38 Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4) Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다. 2010. 12. 22. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3) Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board.. 2010. 12. 22. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21. Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1) Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을.. 2010. 12. 21. pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24. DFT(Design for Test)에 대해서~ 모든 기판제조업자의 목적은 가능한 최저비용에 결점이 없는 제품을 납품하는 것이다. 기판설계와 검사를 하는 엔지니어간의 공동의 노력을 통하여 기판의 무결점을 이룰수 있는 가능성을 높이기 위한 방법들을 이야기하려 한다. 가끔 " 왜 제품검사공정를 집착하는가?"하는 질문을 가끔 받는데 , 그 답은 순전히 경제적인 이유때문이다. 제품을 검사하지 않으면, 생산된 제품은 신뢰할수없게되고, 생산은 제품의 필요을 만족시키지 못하고, 결점이 있는 제품이 고객에게 가게되어 궁극적으로 재고비용이 증가할 것이다. 검사를 하는 또 다른 이유는 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고, 수리나 재작업의 비용을 관리하고, 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서 이다. 간단히 말해서 검사를 하지않는 것이 더욱 비용이 많이 든다는 것이다. 하지만.. 2010. 1. 21. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
