SIP2 System in Package (SiP)란 무엇인가? 반도체 시장의 요구인 높은 집적도와 낮은 비용 그리고 완벽한 시스템 구성의 이해는 SiP(System in Package) 솔루션을 발전시켰습니다. 앰코는 고객이 SiP 기술을 성공적으로 적용할 수 있는 기술을 제공하는 선도적인 역할을 수행해 왔습니다. System in Package란? Sip(System in Package, 이하 Sip)에서 앰코는 단순히 하나의 패키지를 제공하는 것이 아니라, 고객에게 고객이 원하는 디자인과 공급관리, 제조 그리고 제품의 테스트까지 제공하는 하나의 토탈솔루션을 제공 합니다. 앰코는 고객의 요구에맞추어 하나 이상의 칩과 수동소자들, 그밖에 커넥터나 안테나들을 앰코의 표준 패키지 포맷이나, 고객의 요구에 맞춘 특정 패키지 포맷으로 제공합니다. SiP 패키지는 기능 단위.. 2007. 11. 30. SoP, SiP 설계 및 기술ㆍ시장동향과 사례 세미나 IT 기술의 괄목한 만한 성장에 힘입어 무선통신, 데이타통신, 멀티미디어 등 다양한 기능이 하나의 단말기에 통합된 IT-Convergence 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 특히 자동차, 통신, 모바일 기술 및 시장이 서로 융합하며 신산업을 만들고 있는 신시장에서는 더이상 소품종, 대량생산에 기반한 기술로는 수요에 부응할 수 없는 실정입니다. 이에 본 연구소에서는 이러한 현실적 해결방안과 최근 디지털전자 산업의 이슈가 되고 있는 "SoP, SiP의 설계 및 기술/시장동향과 사례"를 주제로 세미나를 개최하고자 합니다. 본 세미나에서는 반도체 기술기반의 시스템 집적화 기술인 시스템온칩(SoC)기술과 IC칩 패키지 기술기반의 시스템 집적화 기술의 장점을 취한 융합기술인 SoP(System-on-P.. 2007. 11. 26. 이전 1 다음