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SMT78

SMT주요 Chip size(칩 사이즈)가로,세로,높이 주요 사용되고 있는 SMT칩들의 사이즈입니다. TV 같은 큰 제품들은 0603, 0402사이즈는 아직 사용 안하고 1005까지만 적용하는 듯 합니다. 핸드폰에는 0603, 0402사이즈 거의 적용되고 있습니다. 2013. 12. 23.
Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18.
접합강도, 전단강도 규격(SMT Chip 접합강도 규격) 전세계적으로 통용되는 부품의 접합강도 규격 - IEC60068-2-21 - JISC0051-200 - EIAJ-ET7403 상기 규격을 종합정리하면, 구 분 Test 방법 부품 종류 Spec. (min. N) Kg SMT Chip Push gage 1005 8 0.8 1608 15 1.5 2012 25 2.5 3216 40 4.1 * 1 N = 0.1019716kgf 2012. 2. 18.
Strain gage의 정의 Strain gage는 변형정도를 측정하기 위하여 만들어진 센서로 Load Cell, 각종 Transducer, Accelerometer 등 다른센서를 만드는 기본소자로 사용 되기도 한다. Strain gage의 측정수치는 전체 Strain gage의 grid길이에 발생한 변형값의 평균값으로 표시된다. 여러가지 형태의 strain gage가 개발, 상용화 되어있지만 가장 일반적인 형태의 strain gage는 3 ~ 6μm 두께의 격자무늬 금속 저항성 포일 감지부가 두께 15 ~ 16μm 얇은 플라스틱 필름위에 얹혀져 라미네이트된 형태이다. 각 부위의 이름은 하단의 그림과 같다. Gage length는 실제로 Strain을 측정할 수 있는 범위이며 Grid는 변형감지, 형태를 유지하는 Base mater.. 2011. 10. 26.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅱ 실험 방법과 실험 결과 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 본고에서는 스텐실 프린팅, 솔더링 부의 접합강도, 미세조직, 열충격 시험 등을 통해 그 결과를 고찰해본다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 실험 방법 스텐실 프린팅(Stencil printing) 입도 30~40㎛급 크림 솔더(Sn37Pb, Sn36Pb2Ag, Sn3.5Ag, Sn1.7Bi0.8Cu0.6In)와 입도 15.. 2011. 9. 21.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅰ 특성 & 신뢰성 평가의 이론적 배경 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 솔더링 중 모재는 녹지 않고 솔더만 녹아 접합되는 것이 일반적인 용융 용접과 다른 점이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 서 론 납(Pb)은 3000년 이상 솔더 합금의 중요한 구성 성분으로 존재해 왔다1). 그러나 최근에 납이 환경과 인간에 미치는 유해성이 대두되면서, 반도체 산업에서 납(Pb)의 사용을 .. 2011. 9. 21.

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