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SMT78

Leadfree Solder(레드프리 솔더) 이용한 0201″ 칩 마운팅 기술Ⅱ 0201 칩의 디자인 & 랜드마크고밀도 마운팅은 점점 더 작아진 기판에서 이뤄지기 때문에 칩 마운터의 마운팅 정확성 향상과 기판의 정확성이 중요하게 여겨지고 있다. 2-포인트 기판 인식이 실행된 후에 전형적인 기판에 부품들은 마운트 된다. 부품의 마운팅에서 두 개의 인식 마크 위치는 인식된다. 이론상 제로(Zero) 포인트는 예상할 수 있다. 그리고 부품들은 제로 포인트로부터 확인됨으로써 이론상 마운팅 위치가 마운트 된다. 이 포인트 시기에 기판 인식 마크의 위치와 제로 포인트 사이의 상관관계는 중요하다. 이들 사이즈 변동의 정도에 따라 부품이 정확하게 마운트 된 위치 또한 바뀐다. 글 : 마쓰시타 Masafumi Inoue, FA Division 0201 칩 부품들 칩 모양0201 칩 부품들의 선두 제.. 2011. 9. 21.
Solder Cream의 정의 및 성분 Solder Cream의 정의 및 성분에 대하여 1. 1. 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 Flux를 균일하게 혼합하여 만든 Pasre상태나 Cream상의 납을 말함. 2. 2. Solder Cream의 종류 3. 3. 성분에 은(Ag)을 첨가하는 이유는 납의 전도성을 좋게 하기 위함이다. 4. 4. 성분에 비스무트(Bi)을 첨가하는 이우는 납의 용융점을 납추기 위함이다. 5. 5. Solder Cream의 SIZE에 대한 부품 적용 PITCH 6. 사용시 주의사항 - Paste의 도포는 MetalMask인쇄 또는 Mesh Screen인쇄로 행한다. 메탈 마스크의 판 두께는 일반용 0.15~0.25mm가 적합하다. - 부품의 실장은 인쇄 후 3시간 이내에 실시해야 한다. - Reflow는 Prehe.. 2011. 9. 15.
칙소성(칙소지수)이란 무엇인가? 칙소성이란? 칙소지수라고도 하며, Solder paste는 젖는 것에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 되는 성질이 있다. 이 같은 성질을 칙소성이라고 한다. 즉, 지수가 높다는 것은 그 만큼 성질이 강하여, Solder cream이 많이 굳어져 있다는 것이며 지수가 낮다는 것은 젖음성이 좋다는 것이다. (좀더 자세한 설명) 젖음의 대소는 부착장력으로 대표되지만 일반적으로는 직관적 척도로서 접촉이 사용된다. 젖음성 Soldering 면이 산화되지 않도록 부품에 Flux 활성온도와 Solder 용해온도의 밸런스가 얻어 진다. Soldering 면과 Solder가 잘 되기 때문에 젖음성이 좋다고 한다. Cream Solder중에 Flux의 움직임은 Solder가 녹기 직전에 파워를 발휘하고.. 2011. 8. 12.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#4) Root Cause of Failure Board에 대한 기판 Line 혹은 총조 Line에서의 물리적인 Damage – - 부적절한 Handling –- PCB Routing 공정에서의 Damage –- Fixture없는 Manual Soldering 공정 –- ICT 및 기타 Pin Probe를 이용한 자동화 Test 공정 –- Sub Assembly 공정 –- Packaging (Boxing) 불량 * BGA가 실장된 Ass'y에 대해서는 모든 부서가 각별히 주의해서 다뤄야 합니다. 한손으로 Ass'y를 들고 이동 한다거나, 각 공정에서 휨이 발생되지 않도록 해야합니다. 2010. 12. 22.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#3) Failure Mode : Lifted Pad - Crack 발생 위치: Copper층과 FR4사이의 Crack 임. •- Crack 발생 경로: 외부 힘에 의한 휨. •- HASL Board에서 주로 발생 됨. •- PCB 원자재 불량 Issue가 아님. •- Delamination Issue 아님. •- 기 Issue 발생 Board는 신뢰성이 매우 낮으므로, 반드시 폐기 해야 함. Failure Mode : Fractured Solder Joint •- Crack 발생 위치 : BGA Solder과 PCB Copper Pad 의 경계면 •- Crack 발생 경로 : Board 휨에 의해Intermetallic Layer를 따라 Crack 발생. •- Ni/Au Board 및 Pb-free Board.. 2010. 12. 22.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21.

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