Solder30 SOLDER CREAM 관리기준 [보관시] 구 분 관 리 기 준 비 고 사용기간 제조일부터 3개월 이내 - 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다 온 도 5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관 - 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다 선입선출 반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다 [사용전] 구 분 관 리 기 준 비 고 개 봉 상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반실시후 개봉. - 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다. 교 반 상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm) - 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다. [사용시] 구 분 관 리 기 준 비 고 인쇄 작업환경 온도:24.. 2007. 10. 18. SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서~(동화다무라) 동화다무라기준으로 만들어진 내용같습니다. . SOLDER CREAM의 정의 및 성분에 대해서 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE상태나 CREAM 상태의 납을 말한다 SOLDER CREAM의 성분 ( MODEL : 동아 다무라 RMA-010FP ) 용 도 주성분 입자크기 FLUX 함유량 용융점 특 징 부품접합 Sn 63%,Pb 37% 25~40㎛ 9.5+1.0% 183℃ 인쇄성 양호 SOLDER CREAM의 종류 주성분(합금상태) 용융점 특 징 Sn 63%,Pb 37% 183℃ 가장일반적으로 사용 Sn 62%,Pb 36%,Ag 2% 179℃ Solder Leaching 방지 Sn 62.8%,Pb 36.8%,Ag 0.4% 179℃~183℃ Tombstone 현상.. 2007. 10. 18. 표면실장부품과 패키지 1 개요 반도체 직접회로기술의 괄목할만한 기술발전과 제품의 경.박.단.소화 추세에 대응하고 표면실장 기술의 급속한 신장에 부응키 위하여 고기능 패키지기술이 요구되는 가운데 최근 수년동안 기존의 전통적인 Through Hole Type의 패키지 기술에서 표면실장패키지로의 기술로 시장수요가 급변하고 있다.표면실장 패키지 기술로의 급속한 변화는 여러 요인에 기인하고 있지만 특히 고밀도화, 고기능화, 고열처리화,고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자.전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 일괄적용 될 것으 로 예상되고 있다. 2 시장규모 및 응용분야 2.1 시장 규모 칩부품 패키지 시장은 집적회로의 급속한 신장에 상응한 성장을 보이고 .. 2007. 10. 10. Solder Cream 사용시 관리 요령 ㈜에코조인에서 만든 솔더크림 사용시 관리요령입니다. ㈜에코조인은 ㈜희성과 함께 국내에서 알아주는 솔더전문업체지요… http://www.ecojoin.co.kr/ 2007. 10. 9. Solder cream 보관과 교반 Solder cream은 정말 관리 잘 해야합니다..^^ 2007. 9. 7. Reflow 후 Solder(납)색깔이 검은빛을 띄고 있습니다~ 현상 : Reflow 를 통과한 PCB 상의 Land 부분에 납 색깔이 평상시라면 은빛을 띄면서 나와야 하는데 이상하게도 요즘 들어서는 납이 있는 부분이 검은빛을 띄면서 나오고 있습니다. 왜 그런지 모르겠어요.. 소납에 의한 것이나 또는 미용융에 의한 것인가 싶어 현미경을 사용하여 보았지만 그건 아니더라구요.. 예전 어디선가 들은건 열풍식 Reflow 에서는 이런일이 생긴다곤 하더라구요.. 원인추정 : - 온도가 높음. (리플로우 온도를 프로파일로 체크) - 리플로우 안의 청소를 안해서 플럭스 찌꺼기로 인해. - 리플로우의 질소,플럭스,이물질등... 2007. 8. 29. 이전 1 2 3 4 5 다음