Solder30 Solder Cream의 정의 및 성분 Solder Cream의 정의 및 성분에 대하여 1. 1. 정의 : 납 분말과 주석분말 및 특수 Flux를 균일하게 혼합하여 만든 Pasre상태나 Cream상의 납을 말함. 2. 2. Solder Cream의 종류 3. 3. 성분에 은(Ag)을 첨가하는 이유는 납의 전도성을 좋게 하기 위함이다. 4. 4. 성분에 비스무트(Bi)을 첨가하는 이우는 납의 용융점을 납추기 위함이다. 5. 5. Solder Cream의 SIZE에 대한 부품 적용 PITCH 6. 사용시 주의사항 - Paste의 도포는 MetalMask인쇄 또는 Mesh Screen인쇄로 행한다. 메탈 마스크의 판 두께는 일반용 0.15~0.25mm가 적합하다. - 부품의 실장은 인쇄 후 3시간 이내에 실시해야 한다. - Reflow는 Prehe.. 2011. 9. 15. Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17. Solder cream(Solder paste)에 대해서~ 1.Solder paste란? Solder paste란 디바이스를 PCB 기판 위에 납땜으로 붙이는 물질을 일컫으며 납땜용합금 이라고도 한다. Solder paste 는 곱게 갈린 파우더 입자로 된 납 합금을 포함하는 플럭스로 되어 있다. Solder paste가 SMD(Surface Mount Device)를 PCB 기판 위에 고정 시키는 역할 외에 다음과 같은 일도 한다. - PCB 기판 위에 디바이스를 고정 시킨다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면을 깨끗하게 한다. - PCB의 납땜될 부분과 고정시킬 디바이스의 접촉면이 납땜이 끝나기 전에 산화되는 것을 막는다. 전문가들에 의하면 적절한 solder paste를 선택함에 있어서 고려해야 할 사항이 몇 가지 있다. ① 보존안정성이.. 2010. 1. 21. BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10. non-wet불량사진(젖음성불량) 아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다. Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다. 나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다. 크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진. 2009. 6. 10. 꼭 알아야할 SMT용어 용 어 용 어 설 명 Automatic de-bridging 문제 Solder부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것. BGA Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package의 바닥에 Solder Ball이 붙어있는 리드가 없는 부품 Bare Board 패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판. Bonding 두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것. Bridge 납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태 CAP Capacitor (충전기 = Condenser) CHIP 실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품, 전기부품의 리드가 없는 형태 Cleaning 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위 COS Chip O.. 2009. 6. 4. 이전 1 2 3 4 5 다음
