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Soldering32

Soldering(납땜)의기본적인 Process Soldering(납땜)의기본적인 Process •청정 Solder 및 접합할 상대재료의 표면상태를 청결하게 처리/관리 •가열 Solder와 접합할 상대재료를 예열 및 가열. Soldering이 이뤄지기 위한 활성화 과정 •Soldering Solder가 용융하여 접합이이뤄지는 과정 •냉각 Solder의 용융 및 접합이 이뤄진 이후 냉각하여 접합상태를 유지하는 과정 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 기본 용어-산화 산화란?? 어떤 물체가 산소와 결합하는 것 수소를 잃은 것 원자,분자,이온 등이 전자를 잃은 것 산화를 발생시킬 수 있는 것은 무엇 일까? 첫째 산소: 공기 중에 금속을 오래 놓아 두면 녹 슨 현상 납땜 부품을 공기 중에 방치하면 안되겠지요? 둘째 염분: 해변에서 사용한 중고차는 절대 구입하지 마시오 해수 염분(소금)에 의해서 부식이 일어나기 때문입니다. 맨손으로 부품을 만지면 땀의 염분에 의해 부품이 부식 되지요? 셋째 열: 라이타 불에 철판을 달구면 서서히 변색이 되면서 벌겋게 되는 것 납땜할 때 인두를 여러 번 대면 땜납도 변색되니 인두는 딱 한번만 대기 산화 층은 납땜이 되지 않게 하는 방해꾼입니다. 납은 깨끗한 것을 무척 좋아합니다. 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 목적 아래 목적을 만족하지 못하면 납땜이라 할 수 없습니다. (특히 전기적, 기계적 목적은 반드시 만족해야 함.) • 기계적 고정 금속을 어떤 위치에 고정한다. •전기적 도통 전기 부품이나 기판을 접합하여 전기적으로 도통 시킨다. • 밀폐 효과(예비 납땜) 물, 기름, 공기 등의 접촉을 막는다. 후 공정 납땜 품질 확보를 위해 도금하는 기능. • 기타 여러분 생각해 보세요 특히 기계적 고정과 전기적 도통이 되지 않으면 우리는 지겨운 납땜부를 수리 하게 됩니다. 수리는 납땜의 목적을 이루지 못하기 때문에 하는 것입니다. 2014. 1. 4.
SMT주요 Chip size(칩 사이즈)가로,세로,높이 주요 사용되고 있는 SMT칩들의 사이즈입니다. TV 같은 큰 제품들은 0603, 0402사이즈는 아직 사용 안하고 1005까지만 적용하는 듯 합니다. 핸드폰에는 0603, 0402사이즈 거의 적용되고 있습니다. 2013. 12. 23.
Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅱ 실험 방법과 실험 결과 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 본고에서는 스텐실 프린팅, 솔더링 부의 접합강도, 미세조직, 열충격 시험 등을 통해 그 결과를 고찰해본다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 실험 방법 스텐실 프린팅(Stencil printing) 입도 30~40㎛급 크림 솔더(Sn37Pb, Sn36Pb2Ag, Sn3.5Ag, Sn1.7Bi0.8Cu0.6In)와 입도 15.. 2011. 9. 21.

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