Soldering32 솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅰ 특성 & 신뢰성 평가의 이론적 배경 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 솔더링 중 모재는 녹지 않고 솔더만 녹아 접합되는 것이 일반적인 용융 용접과 다른 점이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 서 론 납(Pb)은 3000년 이상 솔더 합금의 중요한 구성 성분으로 존재해 왔다1). 그러나 최근에 납이 환경과 인간에 미치는 유해성이 대두되면서, 반도체 산업에서 납(Pb)의 사용을 .. 2011. 9. 21. Leadfree Solder(레드프리 솔더) 이용한 0201″ 칩 마운팅 기술Ⅱ 0201 칩의 디자인 & 랜드마크고밀도 마운팅은 점점 더 작아진 기판에서 이뤄지기 때문에 칩 마운터의 마운팅 정확성 향상과 기판의 정확성이 중요하게 여겨지고 있다. 2-포인트 기판 인식이 실행된 후에 전형적인 기판에 부품들은 마운트 된다. 부품의 마운팅에서 두 개의 인식 마크 위치는 인식된다. 이론상 제로(Zero) 포인트는 예상할 수 있다. 그리고 부품들은 제로 포인트로부터 확인됨으로써 이론상 마운팅 위치가 마운트 된다. 이 포인트 시기에 기판 인식 마크의 위치와 제로 포인트 사이의 상관관계는 중요하다. 이들 사이즈 변동의 정도에 따라 부품이 정확하게 마운트 된 위치 또한 바뀐다. 글 : 마쓰시타 Masafumi Inoue, FA Division 0201 칩 부품들 칩 모양0201 칩 부품들의 선두 제.. 2011. 9. 21. Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17. pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24. X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~ 아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다. 중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다. 일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다. 하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다. 원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다. Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서 Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다. 2009. 6. 10. BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10. 이전 1 2 3 4 5 6 다음
