bga ic2 BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1. BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다) 아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1. 이전 1 다음
