PCB관련자료/PCB불량3 PCB회로형성 공정 품질 Trouble 조치 더보기공정부적합명불량 유형발생 원인Action Point회로형성- 정면Dry Film밀착불량(Open, Void) □ Brush상태가 안 좋음■ Brush연마/교체 재조정회로형성- D/FLaminatingDry Film밀착불량(Open, Void) □ Laminating Hot Roller온도 저하 (90℃이하) □ Laminating Hot Roller 표면 불균일■ 적정온도(110±10℃) 점검 및 재설정■ Hot Roller 점검 및 연마/교체회로형성- 노광Open 등 회로결손불량 □ 노광량이 과소할 경우, UV 빛을 받은 Resist가현상후에 씻겨나가 발생□ 동일 Point 불량 ■ 노광Lamp 수명점검 및 교체■ 노광 Film 이물 관리공정부적합명불량 유형발생 원.. 2024. 11. 20. PCB불량의 종류~(열충격 후의 PCB불량들) 1.도금불량 2.쐐기보이드(Wedge void) 3.도금 크랙/홀벽크랙 4.Copper Foil크랙 5.탄도금(Burned Plateing) 6.디라미레이션 7.디라미레이션 핑크 링 8.블리스터(Blister) 9.미즐링 10.Laminate 보이드 11.프리플레그 보이드 12.내층레진 함몰 13.스트레스 크랙 14.레진 크랙 15.유리섬유 뭉치 크랙 16.드릴크랙 17.들뜬 랜드크랙 18.랜드들뜸/패드들뜸 19.패드회전 20.Pull Away 21.레진함몰 22.위킹(Wicking) 23.유리섬유돌기 24.버(Burr) 25.돌기 26.Innerlayer Inclusion 27.내층분리 28.Etchback Negative 29.EtchBack Positive 30.쉐도웡 31.못머리(Nail Head.. 2020. 12. 8. 자동차용 PCB 품질 이슈와 대책 CAF와 ECM자료를 수집 중 좋은 자료가 있어서 스크랩~^^ https://www.hellot.net/new_hellot/magazine/magazine_read.html?code=202&sub=004&idx=30074 ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리.. 2020. 4. 6. 이전 1 다음
