SMT관련자료46 칙소성(칙소지수)이란 무엇인가? 칙소성이란? 칙소지수라고도 하며, Solder paste는 젖는 것에 의해 점도가 저하되고 방치하면 다시 점도가 낮아지게 되는 성질이 있다. 이 같은 성질을 칙소성이라고 한다. 즉, 지수가 높다는 것은 그 만큼 성질이 강하여, Solder cream이 많이 굳어져 있다는 것이며 지수가 낮다는 것은 젖음성이 좋다는 것이다. (좀더 자세한 설명) 젖음의 대소는 부착장력으로 대표되지만 일반적으로는 직관적 척도로서 접촉이 사용된다. 젖음성 Soldering 면이 산화되지 않도록 부품에 Flux 활성온도와 Solder 용해온도의 밸런스가 얻어 진다. Soldering 면과 Solder가 잘 되기 때문에 젖음성이 좋다고 한다. Cream Solder중에 Flux의 움직임은 Solder가 녹기 직전에 파워를 발휘하고.. 2011. 8. 12. Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17. SMT장비 전체적 구성사진 SMT에 사용되는 각종장비 및 구성요소들의 사진입니다. Chip Mounter C-Feeder Tray Feeder Unit Manual Tray Nozzle Stick Feeder Feeder 적치대 Loader ScreenPrinter(스크린프린터) Reflower(리플로어:오븐) Unloader SMT Line전제적 배경 2010. 7. 6. DFT(Design for Test)에 대해서~ 모든 기판제조업자의 목적은 가능한 최저비용에 결점이 없는 제품을 납품하는 것이다. 기판설계와 검사를 하는 엔지니어간의 공동의 노력을 통하여 기판의 무결점을 이룰수 있는 가능성을 높이기 위한 방법들을 이야기하려 한다. 가끔 " 왜 제품검사공정를 집착하는가?"하는 질문을 가끔 받는데 , 그 답은 순전히 경제적인 이유때문이다. 제품을 검사하지 않으면, 생산된 제품은 신뢰할수없게되고, 생산은 제품의 필요을 만족시키지 못하고, 결점이 있는 제품이 고객에게 가게되어 궁극적으로 재고비용이 증가할 것이다. 검사를 하는 또 다른 이유는 공정상의 문제를 빠르게 밝혀내고, 수리나 재작업의 비용을 관리하고, 계속적으로 품질을 향상시키기 위해서 이다. 간단히 말해서 검사를 하지않는 것이 더욱 비용이 많이 든다는 것이다. 하지만.. 2010. 1. 21. Reflow리플로우 공정관리 PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치는 요소 1) 기판의 종류 .. 2010. 1. 21. QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 다음
