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SMT관련자료46

SMT, 표면실장기술이란? SMT의 개요 1. 표면실장 기술이란 ? 표면실장기술( Surface Mount Technology )은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 Device를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다. 또한 SMD는 형상으로서 50~70%정도 작고, 실장 밀도로는 최고 10배에 달하는 등 소형, 경량화되어있다. 다시말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(S.. 2009. 10. 1.
ECO(Engineering Change Order) 란? 1. E. C. O 란 ? ☞ Engineering Change Order의 Initial로써, 부품의 변경, 회로의 변경 등과 같이 기술적인 변경으로 시방 변경 통보서 라고도 한다. 2. E. C. O 적용 절차 ☞ 일반적으로 E. C. O는 규격, 안전, 기능 등 문제 발생 시 문제점 해결, 또는 성능의 개선 등을 목적으로 적용 된다. ☞ E. C. O 신청이 되면 개발 부서에서는 해당 사항에 대하여 검토를 실시 한다. ☞ 검토 결과 E. C. O가 발생 되면 결재 절차에 따라 승인을 득한 후, 관련 부서에 배포 한다. ☞ E. C. O가 배포되면 생산부서 및 관련 부서에서는 내용을 확인 하고, 해당 사항에 대해 적용 및 구분 관리토록 한다. ☞ 품질 관리팀에서는 E. C. O 사항에 대해 반드시 확.. 2009. 9. 17.
BOM (Bill Of Material) 이란? 1. B. O. M 이란 ? ☞ Bill Of Material의 Initial로써, 제품에 소요되는 부품, 부속품, 기구물, 포장재 등의 종합 목록을 말한다. (비슷한 용어로 Parts List 라고도 한다.) 2. B. O. M의 구성 ☞ B. O. M은 소요되는 부품의 이름, 품번, Spec, Revision, Vendor, Location No, 소요량 등으로 구성된다. ☞ 부품의 이름 : Resistor, Capacitor, Transistor, Diode, IC, Crystal, Connector 등과 같이 각 부품의 포괄적인 이름을 나타낸다. ☞ 품 번 : 각각의 부품을 보다 효율적으로 관리하기 위하여, 각 부품마다 고유한 번호를 부여한 Code 체계를 말한다. 각 부품에 부여된 품번은 중복되.. 2009. 9. 17.
METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 ■ METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 1. 개 요 METAL MASK에 의해 CREAM SOLDER를 공급하느데 있어서 개구 SIZE별 실제 인쇄량의 특성을 파악하여 납땜부위에 최적 SOLDER량을 공급하기 위한 기초자료로 활용 2. 실험내용 METAL MASK 개구 SIZE(부품종류)별 CREAM SOLDER 실제 인쇄량 측정 - 1005 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - 3216 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - TANTAL C 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - QFP48Pin0.5Pitch 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 3. 실험준비 및 재료 - SCREEN PRINTER : MPM UP-2000 시리즈 - METAL MASK : .. 2009. 6. 11.
전자부품장착(SMT)산업기사 개 요 SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 변천과정 2005년도 신설 수행직무 전자부품을 PCB표면에 실장하는 SMT In-Line 장비 전체에 대한 생산활 동, 생산장비유지보수, 관리업무 및 신규도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기시까지 장비전체의 성능관리업무 관장 - 생산에 필요한 품질관리, 생산성관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 관장 - .. 2009. 6. 5.
꼭 알아야할 SMT용어 용 어 용 어 설 명 Automatic de-bridging 문제 Solder부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것. BGA Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package의 바닥에 Solder Ball이 붙어있는 리드가 없는 부품 Bare Board 패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판. Bonding 두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것. Bridge 납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태 CAP Capacitor (충전기 = Condenser) CHIP 실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품, 전기부품의 리드가 없는 형태 Cleaning 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위 COS Chip O.. 2009. 6. 4.

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