SMT관련자료46 Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. Reflow (리플로우)공정이란? Reflow 공정이란? PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정이다. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치.. 2008. 2. 27. 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. SMD 공정에서 지켜야할 RULE SMD 공정에서 지켜야할 RULE 1.자재 취급 및 관리 1) 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? 2) 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? 3) 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) 4) 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) 4-1) 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) 4-2) 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확.. 2008. 2. 27. N2 GAS Soldering적용효과 N2 GAS Soldering적용효과 : 납땜성을 획기적으로 향상시킴. 1. Soldering 젖음성이 크게 향상된다 2. 납땜 신뢰성이 향상된다. - 접합강도 & Fillet형상 개선 3. 납땜 품질이 향상된다. - Fine Pitch, Solder Ball, Bridge, Pin Holl 등... 4. 젖음성이 부족한 Pb-free Soldering에 필수이다. 5. 납땜 Cost가 절감된다... - 수정 Cost, 관리 Cost, 폐납발생 감소 N2 GAS Soldering적용처 : 불활성 분위기 조성이 필요한 모든곳. 1. Reflow Soldering 2. Wave Soldering 3. Repair 및 수납땜(인두기)작업 4. Pb-free Soldering 5. 부품보관함 등 산화방지가 필요.. 2007. 12. 6. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 다음