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TEST관련자료38

BGA IC Crack불량시료 단면분석 결과(현미경과 SEM의 확연한 차이) 위 사진은 BGA IC가 Crack으로 추정되어서 단면분석을 한 시료이다.현미경으로 촬영하였으며 정확하게 Crack이 확인되지 않는다. 동일 시료를 SEM으로 촬영 시, 위와 같이 선명하게 Crack현상을 확인할 수 있다.물론 현재 엄청난 수준의 현미경들도 있지만, 아직까지 SEM을 능가하는 현미경은 보지 못했다.. 참고로 이온밀링 같은 장비를 사용하면, 무충격으로 밀링이 가능하여 보다 정확한 결과물을 얻을 수 있다. 2024. 11. 1.
BGA Ball 볼륨양 측정하기, BGA IC X-ray로 측정, 단면분석하여 치수측정 아래는 BGA IC의 볼륨량을 측정하기 위해 X-ray장비를 활용한 Tilt 이미지이다. (X-ray로는 대략적인 치수 측정만 가능하다)  아래는 단면분석(Section)을 통한 볼륨양 측정 이미지이다. X-ray에 비해 정확한 치수 측정이 가능하다. 2024. 11. 1.
FIB란 무엇인가?FIB의 기본 원리,FIB의 기본 원리(QRT시스템) FIB(Focused Ion Beam) 소개 다양한 분야(반도체, 바이오, 로봇, 섬유, 디스플레이, IoT 등)에서 새로운 가치를 창출하는 기반 기술로 나노기술이 각광을 받고 있다. 나노기술의 발전과 함께 다양한 나노소재(나노와이어, 나노입자, 나노튜브, 폴리머체인, 나노박막, 나노입계 등)가 개발되고 있으며, 이러한 소재의 물성 측정 및 평가 필요성이 증가하고 있다. 나노소재 고유의 결정구조, 입자크기 및 형상은 물성을 예측하는데 기본이 되는 중요한 특성이며, 이러한 물성 특성을 파악하기 위해 다양한 분석 장비를 이용하고 있다. 특히 나노크기의 이미징 뿐만 아니라 집속빔을 이용한 밀링 및 증착 기능을 보유하고 있어 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 집속이온빔 시스템 FIB(Focused Ion Bea.. 2021. 9. 4.
단면분석 프로세스(Section Process) 마운팅-폴리싱-현미경 개발 검증, 이슈가 있을 시 부품 내부의 불량 및 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면분석을 실시한다. 대기업의 경우 자체 분석을 진행하며, 중소기업의 경우 QRT시스템이나, 아프로R&D와 같은 전문분석기관에 의뢰함. 2020. 3. 24.
X-ray로 확인한 Solder ball사진 사용장비 회사명 : DAGE 참고로 국제규격 IPC-A-610C에서는 아래와 같이 관리하고 있다. Solder Ball 판정기준 - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm이하 출처: https://solder.tistory.com/90?category=151235 [PCB,SMT,Soldering자료창고] 2020. 2. 7.
Dye & Pry(Dye stain장비, 툴 소개) Vacuum System Allied High Tech Products, iNC. (www.alliedhightrch.com) 지금은 사이트 폐쇄됨 •Vacuum Impregnation System –Item No. 175-20000 The Bell Jar maybe not enough big for the board application. Need custom a Vacuum box according to LGE’s board size. Suggest pursue from local vendor. Pull Tool Excel Precision Sdn Bhd (Company No : 167667-M) 2619, Lorong Perusahaan 8D, Prai Industrial Estate, 13600 .. 2020. 2. 7.