TEST관련자료38 Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18. BGA ball Crack난 사진(Cross section) 아래사진들은 XX모델의 A'ssy를 열충격테스트 (700사이클)를 한 후에 BGA의 ball을 X-Section 한 상태에서 마이크로 스쿠프로 관찰한 사진입니다. 아래 사진으로 보아 BGA ball은 완벽한 Crack임을 알 수 있습니다. 윗면이 IC패키지면이고, 아래면이 PCB면입니다. 사포를 2400방 수준까지만 한것입니다. 4000방과 알루미나, 다이아몬드 서스펜션을 사용하면 더욱 깔끔한 이미지를 얻을 수 있습니다. 또한, 이온밀링을 한다면 잡티없는 최고의 이미지를 얻을 수 있습니다. 2012. 2. 18. 접합강도, 전단강도 규격(SMT Chip 접합강도 규격) 전세계적으로 통용되는 부품의 접합강도 규격 - IEC60068-2-21 - JISC0051-200 - EIAJ-ET7403 상기 규격을 종합정리하면, 구 분 Test 방법 부품 종류 Spec. (min. N) Kg SMT Chip Push gage 1005 8 0.8 1608 15 1.5 2012 25 2.5 3216 40 4.1 * 1 N = 0.1019716kgf 2012. 2. 18. Strain gage의 정의 Strain gage는 변형정도를 측정하기 위하여 만들어진 센서로 Load Cell, 각종 Transducer, Accelerometer 등 다른센서를 만드는 기본소자로 사용 되기도 한다. Strain gage의 측정수치는 전체 Strain gage의 grid길이에 발생한 변형값의 평균값으로 표시된다. 여러가지 형태의 strain gage가 개발, 상용화 되어있지만 가장 일반적인 형태의 strain gage는 3 ~ 6μm 두께의 격자무늬 금속 저항성 포일 감지부가 두께 15 ~ 16μm 얇은 플라스틱 필름위에 얹혀져 라미네이트된 형태이다. 각 부위의 이름은 하단의 그림과 같다. Gage length는 실제로 Strain을 측정할 수 있는 범위이며 Grid는 변형감지, 형태를 유지하는 Base mater.. 2011. 10. 26. BGA REWORK 수리장비 동영상 (국제무역 MS9000SAW) 제품명 : REWORK M/C MS9000SAW ■ 주요 특징 • 자동 온도 프로파일 제어 시스템• 차세대 자동 온도 추적 시스템(ITTS)• 고성능 Combination 가열 시스템• 강력한 6ZONE의 가열 시스템• 사용하기 편한 터치 스크린 운영 시스템• 패스워드 관리로 안전 운전• 대형 부품의 쉬운 위치맞춤을 위해 표준 분할 스크린 줌• 온도 프로파일 checker 설치• 200개의 프로파일 데이터 저장• 영어, 중국어, 한국어, 일본어 등 4개국 언어 지원■ 사양서적용 가능 PCB PCB 크기 50x50~400x500mm 상하 여유 공간 상부 : 45mm, 하부 :25mm 보드 두께 및 무게 0.5~3.5mmXY 테이블 미세 조정 ±5.0mm Max Vision 시스템 부품 크기 2.0x2.0.. 2011. 1. 25. X-ray 검사기(쎄크)-3D CT Image가능장비 국내 X-ray장비입니다. 수원 영통구 팩토리 월드 1층에 소재하였으며 개인적으로 직접 내방하여 불량을 분석하여 Snowman현상을 CT로 발견한 적 있습니다. 2011. 1. 25. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
