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Solder ball의 원인과 해결방안 Solder Ball은 Solder의 표면 장력이 충분하지 않은 경우에 Solder의 모체로부터 일부의 Solder가 이탈하여 발생한다. 특히, Solder Paste의 특성, 인쇄성(두께, 넚이), 가열등의 요인이 복잡하게 관계하고있다. [원인] 1. Pre-heat시의 Solder 용융 뭉침 2. 용융시 Flux 유출 3. Solder 분말의 산화(Pre-heat시) 4. 인쇄 위치 틀어짐 정도 5. 뭉침(인쇄, 부품 탑재, 가열) 6. 기판의 동박 산화 7. METAL MASK의 오염으로 SOLDER 번짐 8. METAL MASK의 개구부 면적이 LAND보다 넓음 9. Cream Solder의 인쇄 두께 10. MOUNTING시 과도한 압력 11. Reflow 예열시간 부족 및 급격한 온도상승 [개.. 2009. 12. 2.
휘스커(Whisker)란 무엇이고, 어떤 문제가 발생되는가? 휘스커(Whisker)란 장시간 방치된 금속결정의 표면에서 성장한 다수의 마이크로 미터의 수염상의 결정입니다. 수염결정이라고도 합니다. 일반적으로 단결정으로부터 성장하여 전 위등의 격자결함이없는 완전에 가까운 결정입니다. 강도는 이론적으로 거의 같으며, 통상의 금속의 수백배도 됩니다. CuCl, CuBr, FeCl2,FeBr2등의 할로겐화 화합물을 약 650~750℃의 수소증 기층에서 가열하는 것에 따라 동 휘스커,철 휘스커가 얻어질수있습니다. 전자공업에서는 주석 도금에서 주석 휘스커가문제가 되고 있습니다.즉 주석도금으로 된 전자부품으로부터 발생하여 성장한 주석 휘스커는회로의 단락사고를 일으킵니다. 주석 휘스커가 주목되어진 것은 릴레이식의 전화교환기의 커넥터에서 발생한 주석 휘스커에 의한 단락사고의 단서.. 2009. 11. 26.
Via hole에서 나올수 있는 불량총집합 1. PLATING VOID 2. WEDGE VOID 3. PLATING CRACK /BARREL CRACK 4. FOIL CRACK 5. BURNED PLATING 6. DELAMINATION 7. DELAMINATION PINKRING 8. BLISTERING 9. CRAZING/MEASLING 10. LAMINATE VOID 11. PREPREG VOID 12. RESIN RECESSION INNERLAYER 13. STRESS CRACK 14. RESIN CRACK 15. FIBREBUNDLE CRACK 16. DRILLING CRACK 17. LIFTED LAND CRACK 18. LIFTED LAND/PAD LIFTED 19. PAD ROTATION 20. PULL AWAY 21. RESIN .. 2009. 11. 17.
QFP와 BGA의 비교 QFP와 BGA의 간단한 비교입니다. QFP BGA ●BGA에 비해 외형이 크다(32×32mm) ●QFP에 비해 외형이 작다(25×25mm정도) ●단자의 Pin수가 많게 되고 Package의 주 변을 사용하기 위해 미세 Pitch로 된다. (0.5mm Pitch 240pin 으로 외형 치수 32 ×32mm, QFP 크기의 한계는 0.3mm Pitch 392pin에서는 외형치수 32×32mm정도) ●단자의 Pitch는 1.5~ 1.0mm 정도이며 평 면을 사용하기 때문에 단자를 많이 취할 수 있다. (1.5mm Pitch 255pin정도에서 27×27mm 정도로 된다. 최대 1.5mm Pitch 396pin 으로 외형치수는 35×35mm정도) ●고도의 실장기술이 필요 (탑재정도와 인쇄정도 및 균일한 가열과.. 2009. 10. 1.
SMT, 표면실장기술이란? SMT의 개요 1. 표면실장 기술이란 ? 표면실장기술( Surface Mount Technology )은 기판의 단면 혹은 양면의 표면위에 전자 부품을접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.자업계 추세가 초소형화, 고밀도, 초고속, 양면화 되어감에 따라, 이에 맞는 Device를 개발, Bare PCB에 실장하게 되었는데 기존의 PTH(Plated Through Hole)에 부품의 리드를 삽입하여 납땜하는 기존의 실장기판과 부품류와는 달리 SMT에서는 기판의 양면에 부품을 많이 탑재하는 것이 특징이다. 또한 SMD는 형상으로서 50~70%정도 작고, 실장 밀도로는 최고 10배에 달하는 등 소형, 경량화되어있다. 다시말하면 SMT를 이용한 실장기판은 표면실장부품(S.. 2009. 10. 1.
ECO(Engineering Change Order) 란? 1. E. C. O 란 ? ☞ Engineering Change Order의 Initial로써, 부품의 변경, 회로의 변경 등과 같이 기술적인 변경으로 시방 변경 통보서 라고도 한다. 2. E. C. O 적용 절차 ☞ 일반적으로 E. C. O는 규격, 안전, 기능 등 문제 발생 시 문제점 해결, 또는 성능의 개선 등을 목적으로 적용 된다. ☞ E. C. O 신청이 되면 개발 부서에서는 해당 사항에 대하여 검토를 실시 한다. ☞ 검토 결과 E. C. O가 발생 되면 결재 절차에 따라 승인을 득한 후, 관련 부서에 배포 한다. ☞ E. C. O가 배포되면 생산부서 및 관련 부서에서는 내용을 확인 하고, 해당 사항에 대해 적용 및 구분 관리토록 한다. ☞ 품질 관리팀에서는 E. C. O 사항에 대해 반드시 확.. 2009. 9. 17.

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