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Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#2) History / Failure Mode •*최근 협력업체에서 Board의 휨 관련 문제 및 그로 인한 BGA Crack Issue가 대두되고 있음. –-가장 높은 손실 비용 : $20 million (약 200억원) –-가장 낮은 손실 비용 : $2.4 million (약 20억원) • *주로 잠재적인 불량 임 – 공정에서 검출하기 난해 함. •*불량은 간헐적인 Contact Issue 및 Full-Open Soldering Issue 등, 주로 BGA 관련 Issue 임. –-주요 Failure Location : BGA의 Corner 부분 2010. 12. 21.
Dye Stain(Dye Pry)이란? - (#1) Dye Staining Method • 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용. • Dye Staining Test – - BGA 주변에 세척제 (IPA)로 세척 실시. (Ball 사이 Flux 잔사 제거) - DyeKem Steel Red™ 용액을 BGA 아랫면에 4면에 걸쳐 골고루 뿌려 줌. –- Crack이나 Solder Open이 있을 경우 Dye 용액이 스며듦. –- Dye 용액을 건조. (Dry Chamber에서 90℃ 4시간 이상 Curing 실시) –-물리적인 힘을 가해, BGA를 Board로부터 강제로 제거. (Hand Driver 등 이용) (Solder Ball에 직접 닿지 않도록 하며, 모서리 쪽을.. 2010. 12. 21.
Soldering(납땜)의 사전적 정의 Soldering(납땜)의 사전적 정의 • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것. • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재(땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것. (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2010. 12. 17.
pcb개요와 종류~ 2010. 11. 24.
SMT장비 전체적 구성사진 SMT에 사용되는 각종장비 및 구성요소들의 사진입니다. Chip Mounter C-Feeder Tray Feeder Unit Manual Tray Nozzle Stick Feeder Feeder 적치대 Loader ScreenPrinter(스크린프린터) Reflower(리플로어:오븐) Unloader SMT Line전제적 배경 2010. 7. 6.
Strain gage 실제 테스트결과(사진) Strain gage로 PCB의 휨정도를 테스트하는 실제화면입니다. Fixture의 Press를 눌렀을 때 PCB에 어느정도 힘이 가해지는지 알 수 있습니다. 아래는 테스트결과입니다. 사용장비는 Kyowa의 PCD-300A입니다. 각 업체마다 해당 스펙이 있습니다. 안전한 수준으로 600ue이하정도입니다. 2010. 4. 27.

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