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BOM (Bill Of Material) 이란? 1. B. O. M 이란 ? ☞ Bill Of Material의 Initial로써, 제품에 소요되는 부품, 부속품, 기구물, 포장재 등의 종합 목록을 말한다. (비슷한 용어로 Parts List 라고도 한다.) 2. B. O. M의 구성 ☞ B. O. M은 소요되는 부품의 이름, 품번, Spec, Revision, Vendor, Location No, 소요량 등으로 구성된다. ☞ 부품의 이름 : Resistor, Capacitor, Transistor, Diode, IC, Crystal, Connector 등과 같이 각 부품의 포괄적인 이름을 나타낸다. ☞ 품 번 : 각각의 부품을 보다 효율적으로 관리하기 위하여, 각 부품마다 고유한 번호를 부여한 Code 체계를 말한다. 각 부품에 부여된 품번은 중복되.. 2009. 9. 17.
QFP IC종류 (QFN,QFP,LQFP,PQFP,TQFP) 큐. 에프. 엔(ＱＦＮ) 반도체 패키지(Quad Flat No-lead semiconductor package) QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이다. QFP는 표면 실장 (SMD)에 사용되며, 소켓이나 구멍 실장에는 사용할 수 없다. QFP는 핀간격이 0.4밀리미터에서 1.0밀리미터이며, 핀수가 32핀에서 200핀까지 다양한 종류가 있다. 특별한 경우는 LQFP (Low profile QFP)과 TQFP (Thin QFP)도 포함된다. 패키지 형태는 19세기 초부터 유럽과 미국에서 표준화 되었다. 그러나 QFP 부품은 1970년대부터 일본 소비 가전에서 사용되기 시작했다. QFP 패키지는 동일한 인쇄 회로 기판에 구멍 실장 패키지와 혼합하여 가장 .. 2009. 6. 11.
PCB제조공정 프로세스 제조과정 재료 프린트기판은 안밖 모두 동을 붙인 적층판을 재료로 사용합니다. 회로 형성( 내층·외층) 배선의 패턴(도안) 필름을 사용하여 동 표면을 감광성 수지막에 노광(인쇄)합니다. 이 감광성 수지의 특성을 사용해 동을 원하는 패턴으로 에칭 하여 배선 패턴을 형성합니다. 적층 프레스기를 이용, 열과 압력을 가하여 패턴층과 절연층을 적층해 나갑니다. 최근에는 1층씩 적층 해 나가는 '빌드업 공법' 에 의한 적층 방법으로 제조하는 제품이 증가하고 있습니다. 홀가공 패턴층간의 전기적 접속을 위해서 구멍을 뚫습니다. 또한 부품을 지지나 매달기 위해서도 필요합니다. 도금 구멍에 동을 도금 하는 것으로 적층한 복수 층간을 전기적으로 접속할 수 있게 합니다. SR·문자 인쇄 SR라는 것은, 「소르다레지스트」의 약칭.. 2009. 6. 11.
METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 ■ METAL MASK 개구 SIZE별 CREAM SOLDER 인쇄량 1. 개 요 METAL MASK에 의해 CREAM SOLDER를 공급하느데 있어서 개구 SIZE별 실제 인쇄량의 특성을 파악하여 납땜부위에 최적 SOLDER량을 공급하기 위한 기초자료로 활용 2. 실험내용 METAL MASK 개구 SIZE(부품종류)별 CREAM SOLDER 실제 인쇄량 측정 - 1005 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - 3216 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - TANTAL C 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 - QFP48Pin0.5Pitch 부품 개구 SIZE에 대한 실제 인쇄량 3. 실험준비 및 재료 - SCREEN PRINTER : MPM UP-2000 시리즈 - METAL MASK : .. 2009. 6. 11.
PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB 제조에 사용되는 원자재와 부자재를 알아본다. 또한 PCB의 분류 방법 및 제조에 사용되는 기초적인 제조 기술을 다룬다. 다음에 이야기될 제조 공정에 기본이 되는 Chapter가 될것이다. 1 PCB 제조에 필요한 원자재와 부자재 PCB의 제조에 사용되는 자재로는 원자재와 부자재로 구분한다. 원자재란 제조 공정이 완료되었을 때 최종적으로 제품의 일부가 되는 자재를 말하며, 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 완제품에는 포함되지 않는 보조적인 자재를 말한다. 아래 표는 원자재와 부자재의 종류를 열거했으며, 주요 자재에 관해서 설명하기로 한다. 원자재: 동박 적층판, 프리프레그, Cu Foil, 동도금 약품, PSR Ink, Ni/Au 도금 약품, 흑화 처리용 약품 등 부자재: 브러쉬, 드라이필름.. 2009. 6. 11.
X-ray분석시 Short로 오판할 수 있는 경우~ 아래는 불량시료의 BGA를 X-ray로 분석하면서 찍은 사진이다. 중앙쪽에 Ball과 Ball사이가 Short 된 것 처럼 보인다. 일반적으로 이런 것들을 검사자들은 Short로 오판할 수가 있다. 하지만 PCB 패드면을 보면 아래와 같이 같은 패턴임을 알 수 있다. 원인은 불량으로 추정된 BGA를 수리사가 Rework을 한 것으로 보인다. Rework을 하면서 인두기와 워크로 드레싱 할 때 PAD면의 S/R을 벗겨져서 실제로 Soldering되면서 Solder가 서로 모아진 현상으로 보인다. 2009. 6. 10.

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