표면실장기술37 프로파일(온도기록계) 측정방법~ 1.선정된 온도측정 부위에 Thermocouple을 접속하기 위하여 비금속 부분인 PCB표면,IC류의 표면은 접착제를 사용하고, 금속 부분인 부품의 리드 등은 고온Solder를 사용하여 접속함. (접속시에는 Thermocouple의 온도 감지 부위를 측정표면에 정확히 밀착시켜 접속한다) 2.접속된 Thermocouple이 떨어지지 않도록 내열 Tape를 사용하여 PCB에 고정시킨다. 3.Thermocouple이 접속된 PCB상의 접속부위에 본체와의 채널을 나타내는 번호 라벨을 붙인다. 4.준비가 완료된 Sample PCB와 온도측정기를 Reflow의 컨베어에 올려놓고 측정을 시작한다. 5.측정이 완료된 온도 Profile을 확인한다.(표준 온도 Profile 참조) 6.측정된 온도 Profile이 표준과.. 2007. 12. 6. 온도기록계(Profiler)의 종류~ ▶ 온도 기록계(Profiler) Thermocouple에서 감지한 미세 전압을 온도로 환산하는 장치이며 두 종류가 있다. ① Mole Type(무선) : 온도 기록계와 Thermocouple간에 송수신기를 이용하여 무선 통신 으로 PC 모니터로 보거나, 프린터로 직접 출력하여 보는 형태로 작업성이 좋아 많이 사용되는 Type이다. ② Pen Type(유선) : 온도 기록계와 Thermocouple이 바로 붙어 있으며 Thermocouple에서 발생한 열 기전력을 바로 온도로 환산하여 Pen으로 그려 주는 형태로 작업성은 좋지않으나, 즉석에서 온도를 확인할 수 있는 장점이 있다. 2007. 12. 6. 온도기록계(프로파일러)에 사용되는 thermocouple이란? 열전쌍 (熱電雙 thermocouple) 열기전력을 이용하여 온도측정에 사용하기 위해 2종의 금속선을 한쪽 끝에 접합한 것. [ 설명 ] 열기전력을 이용하여 온도측정에 사용하기 위해 2종의 금속선을 한쪽 끝에 접합한 것. 열전기쌍이라고도 한다. 〔그림〕처럼 열전쌍 A, B의 접합부를 측정해야 할 온도 에 놓고 다른 쪽 끝을 기준온도 으로 유지한다. 은 보통 0℃를 취하는 경우가 많으며, 이 부분을 냉접점이라 한다. 에 제3의 도선 C를 접속하여 전압계 V에 연결한다. 와 이 다를 때에는 제베크효과에 의해 a, b 사이에 열기전력 가 발생하므로, 전압계로 를 측정하여 미지의 온도 를 알 수 있다. 열기전력은 온도 과 및 열전쌍 A, B의 재질에 의해서만 결정되며, 도선 C의 재질이나 전압계의 온도, 열전쌍.. 2007. 12. 6. PCB용어정리(다른버전) ㉠ ▯ 감광성 수지 노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다. 배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다. ▯ 거버데이터(Gerber Data) 배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를 말하며 ‘Gerber Scientific'이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다. ▯ 공정솔도(Eutectic Solder) 솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%).. 2007. 11. 16. SOLDER CREAM 관리기준 [보관시] 구 분 관 리 기 준 비 고 사용기간 제조일부터 3개월 이내 - 기간이 경과한 것은 반드시 폐기한다 온 도 5℃ ~ 10℃ 유지가 가능한 냉장보관 - 0℃ 이하에서는 SOLDER 내의 ROSIN성분이 결정체가 된다 - 20℃ 이상에서는 SOLDER 분말과 FLUX가 분리되는 현상이 발생되고 납의 점성이 증대된다 선입선출 반드시 입고된 순서대로 사용해야 한다 [사용전] 구 분 관 리 기 준 비 고 개 봉 상온(25℃)에서 2시간 이상 보관, 교반실시후 개봉. - 차가운 상태에서 용기를 개봉하면 수분의 흡수가 생긴다. 교 반 상온에서 5~10분동안 교반 (회전수:1000rpm) - 교반시간이 길면 점성이 변하고 납의 온도가 올라간다. [사용시] 구 분 관 리 기 준 비 고 인쇄 작업환경 온도:24.. 2007. 10. 18. 표면실장부품과 패키지 1 개요 반도체 직접회로기술의 괄목할만한 기술발전과 제품의 경.박.단.소화 추세에 대응하고 표면실장 기술의 급속한 신장에 부응키 위하여 고기능 패키지기술이 요구되는 가운데 최근 수년동안 기존의 전통적인 Through Hole Type의 패키지 기술에서 표면실장패키지로의 기술로 시장수요가 급변하고 있다.표면실장 패키지 기술로의 급속한 변화는 여러 요인에 기인하고 있지만 특히 고밀도화, 고기능화, 고열처리화,고전도성화 등의 시장기술요구에 부응하는 것으로 휴대형 컴퓨터기기, 휴대형 통신기기, 첨단기술집약형 AV기기 등 향후 전자.전기제품의 대중화를 이끌 제품군에 일괄적용 될 것으 로 예상되고 있다. 2 시장규모 및 응용분야 2.1 시장 규모 칩부품 패키지 시장은 집적회로의 급속한 신장에 상응한 성장을 보이고 .. 2007. 10. 10. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 다음