표면실장기술37 스텐실(Metal Mask) 기술의 진화... 초기 SMT 업계에서는 간극 설계와 스텐실 두께가 적당한 페이스트 이송을 제공할 지 판단하는 설계 지침으로서 종횡비가 사용되었다. 그러나 패키지 및 부품의 크기가 점차 작아지면서 간극 면적을 간극 벽의 면적으로 나눈 용적률이 새로운 지침으로 등장했다. 본고에서는 설계의 변화와 함께 스텐실의 발전과정과 최적 용적률에 대해 살펴본다. William E. Coleman, Ph.D. 지난 20여 년 동안 I/O 납 농도의 증가에 따라 반도체 패키지 의 크기는 지속적으로 축소되어 왔다. 인쇄용 솔더 페이스트에 대한 요구사항 역시 이 기간 동안 변화했다. 80년대 중반 두꺼운 필름 스크린은 SMT 장치를 위한 인쇄용 솔더 페이스트에 있어 서 만족할 만한 성능을 제공했다. 인쇄에 대한 요건이 성능 향상 을 좌우함에 .. 2008. 2. 27. SMD 공정에서 지켜야할 RULE SMD 공정에서 지켜야할 RULE 1.자재 취급 및 관리 1) 자재 보관장소는 생산현장과 구분 또는 별도의 공간에 마련되어 관리 되고 있는가 ? 2) 자재관리를 위한 운영 Process (지침서, 업무 절차서)가 있고, 자재 보관소에 비치되어 있는가 ? 3) 자재 보관장소의 청결상태(5S)는 양호한가 ? (자재 구분 및 정리상태 확인, 자재이외 보관 유,무 확인) 4) 생산 관련에 필요한 자재 항목은 명확하게 사전 준비 되어지고 있는가? (업체 미출List/입/출고 관리대장) 4-1) 생산 W/O 발행시 자재출고 예정(WRO) 은 확인하고 있는가? (Work Request Operation) 4-2) 자재 품절현황은 관리되고 있으며 LG에 Feed Back 하고 있는가? (관련정보 -->ERP검색 및 확.. 2008. 2. 27. SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008다녀왔습니다~ SMT/PCB & NEPCON KOREA 2008(국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)에 다녀왔습니다. 매년 열리지만, 항상 못 갔었는데 이번에는 회사분들과 함께 다녀왔습니다. 이번에는 특히 질소 리플로우 머신이 상당히 많더군요. (예전에는 피플로우 머신에 신경을 안 써서 그랬을지도..^^) 그밖에 여러가지 AOI장비들도 눈에 많이 띄었습니다. 몇일후에 동영상 찍은것도 올리겠습니다. 아래 볼펜과 포스트잍은 돌아다니다가 받은 것들입니다..^^ 2008. 2. 27. 신뢰성시험 신뢰성시험 신뢰성이란 특정 신뢰등급에 대하여 특정 조건하에서 특정 시간동안 기계적(mechanical), 전기적(electrical), 시각적(visual) 사양을 유지할 수 있는 부품 및 제품의 성능으로 정의될 수 있다. 부품 및 제품은 설계에서부터 생산, 사용, 파손에 이르기까지 전체 수명에 걸쳐 지속적으로 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 신뢰성시험이 수행되고 있다. 부품이나 제품이 제작된 이후에는 신뢰성을 향상시키기가 어렵기 때문에 가능한 많은 노력이 설계단계에서 이루어져야 하며 이러한 개념을 신뢰성지향 설계(Design for Reliability) 또는 약자로 DFR이라 한다. DFR은 잘 알려진 설계항목인 기계적, 전기적, 시각적 부분으로 구성되며 이들 설계항목은 부품 및 제품의 신뢰성을 극대.. 2008. 2. 15. 솔더 특성시험자료 최근 제품의 무연(Pb-free)화 요구에 따라 무연솔더에 대한 수요가 증대되고 있으나 무연솔더는 다양한 특성의 제품이 사용되고 있어 이에 대한 특성평가가 요구되는 부분이다. 4-1. 젖음성시험 4-1-1. 개요 본 절에서는 양호한 솔더링을 하기 위해 반드시 알아야 할 젖음(wetting), 모세관 현상, 확산 등 기초적인 지식에 관해 언급하고자 한다. 양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 다음의 3가지 조건이 필요하다. ① 젖음 : 먼저 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 것이 필요한데, 이 현상을 접음이라고 한다. ② 모세관 현상 : 금속 표면을 적신 솔더는 접합될 부품의 틈새(리드와 기판 홀 사이)로 빨려 들어가야 하는데, 이 현상을 모세관 현상이라고 한다. ③ 확산 : 용융된 솔더와 모재 금.. 2008. 2. 15. N2 GAS Soldering적용효과 N2 GAS Soldering적용효과 : 납땜성을 획기적으로 향상시킴. 1. Soldering 젖음성이 크게 향상된다 2. 납땜 신뢰성이 향상된다. - 접합강도 & Fillet형상 개선 3. 납땜 품질이 향상된다. - Fine Pitch, Solder Ball, Bridge, Pin Holl 등... 4. 젖음성이 부족한 Pb-free Soldering에 필수이다. 5. 납땜 Cost가 절감된다... - 수정 Cost, 관리 Cost, 폐납발생 감소 N2 GAS Soldering적용처 : 불활성 분위기 조성이 필요한 모든곳. 1. Reflow Soldering 2. Wave Soldering 3. Repair 및 수납땜(인두기)작업 4. Pb-free Soldering 5. 부품보관함 등 산화방지가 필요.. 2007. 12. 6. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음