표면실장기술37 non-wet불량사진(젖음성불량) 아래사진은 INTEL에서 발견한 젖음성(Non-Wet) 불량입니다. Soldering 중 BGA패키지가 열을 받아 die부분이 팽창을 하면서 발생된 불량입니다. 나중에 비디오파일이 입수되면 다시 포스팅하겠습니다. 크로스 섹션으로 단면상태를 촬영한 사진. 2009. 6. 10. 표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다. 에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도.. 2009. 2. 3. 국내최초 반도체SMT운용과 신설. (대전공업고등학교) 대전공업고등학교는 한국 최초로 정규 교육과정에 '반도체SMT운용과'를 신설하고 2008학년도 신입생을 모집하여 전문인력 양성에 돌입하였습니다. http://www.daegong.hs.kr/subject/subject6.htm 2008. 2. 27. Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 온도 Profile과 불량과의 상관도 온도 프로파일에 따라 생기는 불량과의 상관도 입니다. 2008. 2. 27. Reflow (리플로우)공정이란? Reflow 공정이란? PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정이다. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치.. 2008. 2. 27. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
