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Soldering(납땜)의기본적인 Process Soldering(납땜)의기본적인 Process •청정 Solder 및 접합할 상대재료의 표면상태를 청결하게 처리/관리 •가열 Solder와 접합할 상대재료를 예열 및 가열. Soldering이 이뤄지기 위한 활성화 과정 •Soldering Solder가 용융하여 접합이이뤄지는 과정 •냉각 Solder의 용융 및 접합이 이뤄진 이후 냉각하여 접합상태를 유지하는 과정 2014. 1. 4.
납땜(soldering)의 목적 아래 목적을 만족하지 못하면 납땜이라 할 수 없습니다. (특히 전기적, 기계적 목적은 반드시 만족해야 함.) • 기계적 고정 금속을 어떤 위치에 고정한다. •전기적 도통 전기 부품이나 기판을 접합하여 전기적으로 도통 시킨다. • 밀폐 효과(예비 납땜) 물, 기름, 공기 등의 접촉을 막는다. 후 공정 납땜 품질 확보를 위해 도금하는 기능. • 기타 여러분 생각해 보세요 특히 기계적 고정과 전기적 도통이 되지 않으면 우리는 지겨운 납땜부를 수리 하게 됩니다. 수리는 납땜의 목적을 이루지 못하기 때문에 하는 것입니다. 2014. 1. 4.
Dye stain(dye&pry)분석결과보고서 부팅불량으로 나온 시료를 dye stain분석으로 Solder불량을 찾아낸 보고서의 일부를 캡쳐한 사진입니다. dye용액이 bga ball 속으로 스며들었으며 내부의 solder가 용융되지 않음 2012. 2. 18.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅱ 실험 방법과 실험 결과 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 본고에서는 스텐실 프린팅, 솔더링 부의 접합강도, 미세조직, 열충격 시험 등을 통해 그 결과를 고찰해본다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 실험 방법 스텐실 프린팅(Stencil printing) 입도 30~40㎛급 크림 솔더(Sn37Pb, Sn36Pb2Ag, Sn3.5Ag, Sn1.7Bi0.8Cu0.6In)와 입도 15.. 2011. 9. 21.
솔더링부의 특성 평가 및 신뢰성 평가Ⅰ 특성 & 신뢰성 평가의 이론적 배경 솔더링은 융점 450℃ 미만의 용융된 솔더를 피접합재의 틈새에 침투, 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. 솔더링 중 모재는 녹지 않고 솔더만 녹아 접합되는 것이 일반적인 용융 용접과 다른 점이다. 용융된 솔더는 모재 표면에서 젖음(wetting)이라는 과정을 통하여 모재표면에 막을 생성한다. 금속면은 얼른 보면 매끄러운 것처럼 보이지만, 현미경으로 확대해 보면 무수한 요철이나 결정계면, 흠집 등이 존재한다. 글 : 전주선, (주)단양솔텍 CEO / zeuscheon@dyst21.co.kr 서 론 납(Pb)은 3000년 이상 솔더 합금의 중요한 구성 성분으로 존재해 왔다1). 그러나 최근에 납이 환경과 인간에 미치는 유해성이 대두되면서, 반도체 산업에서 납(Pb)의 사용을 .. 2011. 9. 21.
Leadfree Solder(레드프리 솔더) 이용한 0201″ 칩 마운팅 기술Ⅱ 0201 칩의 디자인 & 랜드마크고밀도 마운팅은 점점 더 작아진 기판에서 이뤄지기 때문에 칩 마운터의 마운팅 정확성 향상과 기판의 정확성이 중요하게 여겨지고 있다. 2-포인트 기판 인식이 실행된 후에 전형적인 기판에 부품들은 마운트 된다. 부품의 마운팅에서 두 개의 인식 마크 위치는 인식된다. 이론상 제로(Zero) 포인트는 예상할 수 있다. 그리고 부품들은 제로 포인트로부터 확인됨으로써 이론상 마운팅 위치가 마운트 된다. 이 포인트 시기에 기판 인식 마크의 위치와 제로 포인트 사이의 상관관계는 중요하다. 이들 사이즈 변동의 정도에 따라 부품이 정확하게 마운트 된 위치 또한 바뀐다. 글 : 마쓰시타 Masafumi Inoue, FA Division 0201 칩 부품들 칩 모양0201 칩 부품들의 선두 제.. 2011. 9. 21.

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