REFLOW24 Reflow리플로우 공정관리 PCB에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 행하기 위하여 고온의 열원을 가하여 Solder Cream를 용융하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 기술 공정. 1.Reflow 기술의 요건 1) Reflow Soldering 공정상의 과제 2) Reflow 장치의 요구 기술 3) Reflow 방법과 사용용도 4) Reflow Soldering 공정의 품질 대책 5) Reflow Soldering의 신뢰성 확보 2.Reflow Profile Checking 목적 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고,점검 함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 적합품질의 신뢰성을 향상 시키기 위한 기능이다. 3.기판의 온도에 영향을 미치는 요소 1) 기판의 종류 .. 2010. 1. 21. BGA 보이드(Void)의 원인. BGA(Ball Grid Array)는 불량률이 전반적으로 낮다는 장점 때문에 광범위하게 사용된다. 그러나 업계의 입장에서 볼 때 가장 중요한 불량이 한 가지 있는데, 그것은 보이드(void)다. IPC 7095 ‘BGA의 설계 및 어셈블리 공정 구현’위원회는 보이드의 합격/불합격 기준을 크게 바꾸었다. 곧 발표될 예정인 개정판 IPC-7095A는 BGA 설계와 어셈블리의 모든 면에서 광범위하게 변경된 내용들을 담고 있다. IPC 7095의 합격/불합격 기준을 확립할 때, 업계가 확보하고 있는‘보이드가 신뢰성에 미치는 영향에 관한 데이터가' 사용됐으며 위원회가 추천하는 BGA 설계와 어셈블리 공정을 따를 때 과연 특별한 이점이 있을 것인지를 놓고 상식에 의거한 판단을 내렸다. 발생 원인 보이드는 BGA에.. 2009. 6. 10. 꼭 알아야할 SMT용어 용 어 용 어 설 명 Automatic de-bridging 문제 Solder부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것. BGA Ball Grid Arrgy - 격자형태로 Package의 바닥에 Solder Ball이 붙어있는 리드가 없는 부품 Bare Board 패드나 레이어로 구성된 기판을 아무런 부품도 올려져 있지 않는 기판. Bonding 두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것. Bridge 납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태 CAP Capacitor (충전기 = Condenser) CHIP 실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품, 전기부품의 리드가 없는 형태 Cleaning 기판의 표면에서 Flux 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위 COS Chip O.. 2009. 6. 4. 표면 실장 패키지의 솔더 볼 탑재 기술 향상 휴대 전자기기의 소형화 경향이 계속되고 이와 함께 이들 기기에 대해 갈수록 더 높은 기능성이 요구됨에 따라, 많은 표면 실장 디자이너들은 PLCC, QFP, TSOP 등의 전통적인 SMT 리디드 패키지에서 에어리어 그리드 어레이(area grid array) 풋프린트를 이용한 패키지로 전환하고 있다. 이러한 전환은 여러 가지 이점을 제공하는데 그 중에서도 중요한 두 가지 이점이라면 a) 전체적인 부품 아웃라인이 소형화되는 것과 b) 칩에서 SMT 회로 보드로 신호 경로가 빨라진다는 것이다. 에어리어 어레이 기술을 채택하는 이러한 경향은 이미 확고하게 자리를 잡고 있으며 결과적으로 이들 패키지에 대한 수요가 급격히 증가함으로써 솔더 볼 탑재 장비 업체들에게 해결해야 할 고유의 과제를 제기한다. 이 중에서도.. 2009. 2. 3. 국내최초 반도체SMT운용과 신설. (대전공업고등학교) 대전공업고등학교는 한국 최초로 정규 교육과정에 '반도체SMT운용과'를 신설하고 2008학년도 신입생을 모집하여 전문인력 양성에 돌입하였습니다. http://www.daegong.hs.kr/subject/subject6.htm 2008. 2. 27. Reflow각 부의 영향과 불량별 예상요인 2008. 2. 27. 이전 1 2 3 4 다음
