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Soldering32

솔더 특성시험자료 최근 제품의 무연(Pb-free)화 요구에 따라 무연솔더에 대한 수요가 증대되고 있으나 무연솔더는 다양한 특성의 제품이 사용되고 있어 이에 대한 특성평가가 요구되는 부분이다. 4-1. 젖음성시험 4-1-1. 개요 본 절에서는 양호한 솔더링을 하기 위해 반드시 알아야 할 젖음(wetting), 모세관 현상, 확산 등 기초적인 지식에 관해 언급하고자 한다. 양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 다음의 3가지 조건이 필요하다. ① 젖음 : 먼저 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 것이 필요한데, 이 현상을 접음이라고 한다. ② 모세관 현상 : 금속 표면을 적신 솔더는 접합될 부품의 틈새(리드와 기판 홀 사이)로 빨려 들어가야 하는데, 이 현상을 모세관 현상이라고 한다. ③ 확산 : 용융된 솔더와 모재 금.. 2008. 2. 15.
N2 GAS Soldering적용효과 N2 GAS Soldering적용효과 : 납땜성을 획기적으로 향상시킴. 1. Soldering 젖음성이 크게 향상된다 2. 납땜 신뢰성이 향상된다. - 접합강도 & Fillet형상 개선 3. 납땜 품질이 향상된다. - Fine Pitch, Solder Ball, Bridge, Pin Holl 등... 4. 젖음성이 부족한 Pb-free Soldering에 필수이다. 5. 납땜 Cost가 절감된다... - 수정 Cost, 관리 Cost, 폐납발생 감소 N2 GAS Soldering적용처 : 불활성 분위기 조성이 필요한 모든곳. 1. Reflow Soldering 2. Wave Soldering 3. Repair 및 수납땜(인두기)작업 4. Pb-free Soldering 5. 부품보관함 등 산화방지가 필요.. 2007. 12. 6.
X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5.
Solder joint의 접착강도 측정방법 1. 접 착 강 도 측 정 배 경 Soldering이 완료되어 기구 조립을 마친 후 완제품이 시장에 출시되면, Set Maker의 입장에서 보면 "그 출시된 제품이 과연 시장 환경에서 얼마동안 문제 없이 사용될 것인가?"에 관심을 갖지 않을 수 없다. "혹시 문제가 있어서 소비자들로부터 외면을 받아 회사의 이미지에 나쁜 영향을 미치게 되는 것은 아닐까? 그렇다면 A/S비용을 어떻게 감당하나?" 이러한 근심은 항상 머리속에서 떠나지 않을 것이다. 그러나 이미 출시된 제품을 걱정하는 것은 아무런 의미가 없기 때문에 제품이 출시되기 전에 소위 신뢰성 시험이라는 것을 하게 된다. 신뢰성 시험의 종류 및 방법은 각 기업마다 다르고 또한 제품의 특성에 따라 달라지게 되므로 일률적으로 적용할 수는 없다. 다만 그 제.. 2007. 11. 30.
X-section으로 IC의 Crack을 발견한 사진 크로스섹션을 하여 IC의 단면에 Crack을 발견한 사진입니다. 2007. 11. 28.
PCB용어정리(다른버전) ㉠ ▯ 감광성 수지 노광된 부분이 화학적인 성질이 변화하여 현상액과 같은 약품으로 선택적으로 제거할 수 있다. 배선패턴을 비롯한 각종 패턴의 형성을 위한 화상형성공정(Photo Lithography)에 이용되는 수지를 말한다. ▯ 거버데이터(Gerber Data) 배선패턴을 담고있는 아트워커필름(Artwork film)을 출력하는 포토 플로터에 사용되는 제어데이터를 말하며 ‘Gerber Scientific'이라는 포토 플로터 메이커에서 데이터의 표준을 제시하였기 때문에 그 이름이 일반명사화허여 거버데이터로 되었다. 다른 말로는 포토데이터(Photo Data)라고도 한다. ▯ 공정솔도(Eutectic Solder) 솔더란 Sn(주석)-Pb(납)의 합금을 말하는데, 특히, Sn(61.9%)/Pb(38.1%).. 2007. 11. 16.