TEST관련자료38 X-ray장비와 Void불량사진 보드검토용 엑스레이 장비입니다. 메이커는 dage이며 모델명은 XD6500입니다. Void(보이드,기공)입니다. 솔더면적대비 계산을 해서 25% 안에 들면 Spec이지만, 위 사진은 상태가 좋지않은 수준입니다. 위 사진은 Void가 양호한 수준입니다. 2009. 5. 13. 4M 분석이란? (사람,설비,재료,방법) 4M 분석이란? 문제의 원인이나 해결해야 되는 과제를 누락없이 분석하기 위해, 원인의 범위를 작업자, 기계적 요인, 자재, 방법으로 분류하여 문제의 근본원인을 도출하는 합리적 분석 기법입니다. 2008. 2. 27. 재료분석시험(SEM분석) 마이크로 접합에 대한 미세구조의 시험평가기법은 일반적으로 재료의 분석, 평가에 사용되어지는 평가기법과 동일하게 적용되고 있다. 마이크로 접합(Micro-joining)에 대한 일반적 정의는 다음과 같다. "마이크로 접합이란 접합하고자 하는 대상부가 미세하기 때문에 접합 대상부의 크기가 큰 경우에 문제가 되지 않았던 접합부에서의 용해량, 확산 두께, 변형량, 표면 장력 등이 접합성 및 접합 품질에 무시할 수 없는 영향을 주기 때문에, 이러한 치수 효과(size effect)를 특히 고려해야 할 부위에 적용되는 접합법의 총칭이다"1). 미세접합에 대하여 미세구조의 시험평가가 중요한 이유도 일반적 재료에서 주요인자로 작용하지 않을 수 있는 미세구조의 변화가 기초적 물성에 큰 영향을 줄 수 있기 때문이다. 미세.. 2008. 2. 15. 신뢰성시험 신뢰성시험 신뢰성이란 특정 신뢰등급에 대하여 특정 조건하에서 특정 시간동안 기계적(mechanical), 전기적(electrical), 시각적(visual) 사양을 유지할 수 있는 부품 및 제품의 성능으로 정의될 수 있다. 부품 및 제품은 설계에서부터 생산, 사용, 파손에 이르기까지 전체 수명에 걸쳐 지속적으로 신뢰성을 향상시키기 위해 다양한 신뢰성시험이 수행되고 있다. 부품이나 제품이 제작된 이후에는 신뢰성을 향상시키기가 어렵기 때문에 가능한 많은 노력이 설계단계에서 이루어져야 하며 이러한 개념을 신뢰성지향 설계(Design for Reliability) 또는 약자로 DFR이라 한다. DFR은 잘 알려진 설계항목인 기계적, 전기적, 시각적 부분으로 구성되며 이들 설계항목은 부품 및 제품의 신뢰성을 극대.. 2008. 2. 15. X-ray장비사진입니다.(주)Teradyne (주)테라다인의 X-ray장비입니다.(구 Genrad) 인라인방식으로 되어있습니다. Fault Coverage • Shorts • Opens • Solder부족 • 과솔더 • 솔더없음 • 부품 유.무 • Tombstones • Solder ball • BGA IC납부 • Void • Lead 들뜸 • Lifted leads • 틀어짐 • Non-wetting 장비구입문의는 별도로 덧글을 남겨주세요~^^ 2007. 12. 5. X-Section이란?? (Cross Section) 크로스섹션이란 부품의 내부불량 및 땜의 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면을 짤라 에폭시나 아크릴용액으로 고정시킨 후, Polishing을 해가며 분석하는 방법으로 실제로 BGA ball의 Crack이나, 홀필, 필렛의 충진상태등을 확인 할 수 있습니다. (해당보드는 폐기됩니다.) 해당시료를 에폭시마운팅한 상태 필렛을 현미경으로 확인 2007. 12. 5. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음
