TEST관련자료38 ICT(In-Circuit test) Fixture사진입니다. ICT는 SMT완료 후 보드상의 Open / Short 를 검사하는 장비로써 국내장비로는 (주)우리회사의 CMS-9000시리즈등이 있습니다. 아래사진은 ICT장비와 보드를 접촉시켜주는 치구인 Fixture입니다. (주)대호전자(구미)에서 제작한 Fixture입니다. Probe가 많은걸로 봐서 마더보드용 같네요..^^ 2007. 11. 30. Solder joint의 접착강도 측정방법 1. 접 착 강 도 측 정 배 경 Soldering이 완료되어 기구 조립을 마친 후 완제품이 시장에 출시되면, Set Maker의 입장에서 보면 "그 출시된 제품이 과연 시장 환경에서 얼마동안 문제 없이 사용될 것인가?"에 관심을 갖지 않을 수 없다. "혹시 문제가 있어서 소비자들로부터 외면을 받아 회사의 이미지에 나쁜 영향을 미치게 되는 것은 아닐까? 그렇다면 A/S비용을 어떻게 감당하나?" 이러한 근심은 항상 머리속에서 떠나지 않을 것이다. 그러나 이미 출시된 제품을 걱정하는 것은 아무런 의미가 없기 때문에 제품이 출시되기 전에 소위 신뢰성 시험이라는 것을 하게 된다. 신뢰성 시험의 종류 및 방법은 각 기업마다 다르고 또한 제품의 특성에 따라 달라지게 되므로 일률적으로 적용할 수는 없다. 다만 그 제.. 2007. 11. 30. STRAIN GAUGE 의 원리 및 종류 STRAIN GAUGE 의 원리 및 종류 1. STRAIN GAUGE의 원리 개요 Strain Gauge는 기계적인 미세한 변화(Strain)을, 전기신호로 해서 검출하는sensor 이다. Strain Gauge를 기계나 구조물의 표면에 접착해두면, 그 표면에서 생기는 미세한 치수의 변화, 즉 Strain을 측정하는 것이 가능하고, 그 크기로부터 강도나 안전성의 확인을 하는데 중요한 응력을 알 수 있다. 최근 기계나 구조물에서는 안전에 대한 관심이 한층 더 높아지고, 고온, 저온 등에서의 악조건에서 사용되는 기회도 많고, 또 경제성이나 성능면으로부터는 경량화가 요구되어 지고, 서로 모순되는 이러한 조건을 만족시키기 위해서는 보다 고도의 설계기술이 요구되어 지고 있다. 이러한 설계검증을 위하여 응력측정의 .. 2007. 11. 28. X-section으로 IC의 Crack을 발견한 사진 크로스섹션을 하여 IC의 단면에 Crack을 발견한 사진입니다. 2007. 11. 28. EDS, EDX, EDAX 란 무엇인가? EDS : Energy Dispersive Spectrometer EDAX or EDX : Energy Dispersive X-ray microanalysis EDS는 에너지 디스퍼시브 x-레이 스펙트로스코피(energy dispersive x-ray spectroscopy)라는 원소분석기로 EDS, EDX, EDAX 등으로 불립니다. 사람들이 에닥스(EDAX)라고 부르는데요..EDAX는 EDS를 최초로 상품화 시킨 미국 소재의 회사 이름입니다. 따라서 EDS라고 불러주시면 될거 같습니다. 일반적으로 전자를 만들어 낼수 있는 장비에 장착하여 검출기의 형태로 사용됩니다. SEM(Scanning Electron Microscopy)이나 TEM(Transmission Electron Microscopy), 그.. 2007. 11. 28. X-ray Void(보이드)검토사진 2007. 11. 12. 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 다음
