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PCB 제조 과정 간략하게 설명~ 1. 재단 2. 내층 회로 형성 3. 적 층 4. 드 릴 5. 도 금 6. 외층 회로 형성 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 필요한 두께와 크기의 자재를 선택 (고객이 지정함) 여러 개의 회로가 형성된 내층과 절연재를 사용하여 완전한 구조의 하나로 합치는 과정 *PREPREG는 절연의 목적과 접착의 목적을 달성할 수 있는 고분자 물질임 앞,뒤 전기가 통하는 통로인 “홀”을 형성하는 과정 전기 통로인 “홀” 속을 도통하도록 구리 도금을 하는 과정 • Prepreg • 내층재 • 내층재 • Prepreg • 내층재 • Prepreg • Copper Foil • Prepreg • Copper Foil 최외층에 회로를 형성하는 과정 구리를 녹이는 방법으로 회로를 형성 부식(ETCHING) PCB 제조 과정 개.. 2021. 9. 16.
FIB란 무엇인가?FIB의 기본 원리,FIB의 기본 원리(QRT시스템) FIB(Focused Ion Beam) 소개 다양한 분야(반도체, 바이오, 로봇, 섬유, 디스플레이, IoT 등)에서 새로운 가치를 창출하는 기반 기술로 나노기술이 각광을 받고 있다. 나노기술의 발전과 함께 다양한 나노소재(나노와이어, 나노입자, 나노튜브, 폴리머체인, 나노박막, 나노입계 등)가 개발되고 있으며, 이러한 소재의 물성 측정 및 평가 필요성이 증가하고 있다. 나노소재 고유의 결정구조, 입자크기 및 형상은 물성을 예측하는데 기본이 되는 중요한 특성이며, 이러한 물성 특성을 파악하기 위해 다양한 분석 장비를 이용하고 있다. 특히 나노크기의 이미징 뿐만 아니라 집속빔을 이용한 밀링 및 증착 기능을 보유하고 있어 나노크기의 조작 및 가공이 가능한 집속이온빔 시스템 FIB(Focused Ion Bea.. 2021. 9. 4.
PCB 회로 형성 방법(Subtractive, Additive process) Subtractive process 1) 전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정. 2) 동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성. Additive process 1) 자동촉매 화학반응에 동(cu)이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로써 도체 회로를 얻어낼 수 있는 공정. 2) 절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성. 2021. 3. 4.
[Cap도금 관련 자료] Cap도금 Via Hole을 이용한 자동차 램프용 LED PCB 구조 연구 Cap도금 관련 자료를 알아보다가 발췌한 2019 한국자동차공학회 춘계학술대회의 내용입니다. 저사: * 정해광, E-mail: hkjeong@mobis.co.kr Cap도금 Via Hole을 이용한 자동차 램프용 LED PCB 구조 연구 현재 많은 완성차업체들이 본인들만의 독특한 디자인을 구현하는데 노력하고 있다. 특히 디자인 요소 중 가장 중요하게 차지하고 있는 부분이 램프이기 때문에 램프 디자인에 많은 관심을 가지고 개발을 하고 있다. LED 헤 드램프는 기존의 벌브형(Halogen/Xenon)램프 대비하여 광원의 사이즈가 작고 발열량이 적기 때문에 광학 모듈의 사이즈를 줄일 수 있다. 이러한 이유로 현재 많은 램프에 LED가 적용되고 있고 이 추세는 더욱더 가속화될 것으 로 전망된다. (Photo... 2021. 1. 11.
PCB불량의 종류~(열충격 후의 PCB불량들) 1.도금불량 2.쐐기보이드(Wedge void) 3.도금 크랙/홀벽크랙 4.Copper Foil크랙 5.탄도금(Burned Plateing) 6.디라미레이션 7.디라미레이션 핑크 링 8.블리스터(Blister) 9.미즐링 10.Laminate 보이드 11.프리플레그 보이드 12.내층레진 함몰 13.스트레스 크랙 14.레진 크랙 15.유리섬유 뭉치 크랙 16.드릴크랙 17.들뜬 랜드크랙 18.랜드들뜸/패드들뜸 19.패드회전 20.Pull Away 21.레진함몰 22.위킹(Wicking) 23.유리섬유돌기 24.버(Burr) 25.돌기 26.Innerlayer Inclusion 27.내층분리 28.Etchback Negative 29.EtchBack Positive 30.쉐도웡 31.못머리(Nail Head.. 2020. 12. 8.
CTE (Coefficient of Thermal Expansion)열팽창 계수란? Coefficient of Thermal Expansion (CTE) The linear dimensional change of a material per unit change in temperature. (See also "Thermal Expansion Mismatch.") 한글용어: 열팽창 계수 (CTE) 용어설명: 온도의 단위 변화 당 물질의 길이 변화 (“열팽창 부정합” 참조) ▶ Reference : IPC-TM-650 2.4.24 Rev. C. ▶ Definition 물질을 일정 속도로 승온 시킬 때 일어나는 dimension의 변화를 측정하는 방법으로서 온도가 상승됨에 따라 체적이 증가하는 in-plain expansion (x,y축)과 out-of-plain expansion (z축) 으.. 2020. 12. 8.

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