분류 전체보기143 자동차용 PCB 품질 이슈와 대책 CAF와 ECM자료를 수집 중 좋은 자료가 있어서 스크랩~^^ https://www.hellot.net/new_hellot/magazine/magazine_read.html?code=202&sub=004&idx=30074 ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리.. 2020. 4. 6. 단면분석 프로세스(Section Process) 마운팅-폴리싱-현미경 개발 검증, 이슈가 있을 시 부품 내부의 불량 및 접합상태, 계면층의 상태를 분석하기 위하여 단면분석을 실시한다. 대기업의 경우 자체 분석을 진행하며, 중소기업의 경우 QRT시스템이나, 아프로R&D와 같은 전문분석기관에 의뢰함. 2020. 3. 24. PCB관련 약어 정리집(A~Z) PCB관련 약어를 정리해둔 텍스트.. 공유합니다~ AAGRAnnual Average Growth RateABSAcrylonitrile-Butadiene-Styrene(Plastic)ACAlternating CurrentACAAnisotropically Conductive AdhesiveAECArchitecture, Engineering and ConstructionAGVAutomated Guided VehicleAIArtificial IntelligenceAISAdhesive Interconnect SystemANOVAAnalysis of VarianceANSIAmerican National Standards InstituteAOIAutomated Optical InspectionAOQAverage Ou.. 2020. 2. 26. X-ray로 확인한 Solder ball사진 사용장비 회사명 : DAGE 참고로 국제규격 IPC-A-610C에서는 아래와 같이 관리하고 있다. Solder Ball 판정기준 - 600㎟ 당 5개 미만 - Diameter 0.13mm이하 출처: https://solder.tistory.com/90?category=151235 [PCB,SMT,Soldering자료창고] 2020. 2. 7. Dye & Pry(Dye stain장비, 툴 소개) Vacuum System Allied High Tech Products, iNC. (www.alliedhightrch.com) 지금은 사이트 폐쇄됨 •Vacuum Impregnation System –Item No. 175-20000 The Bell Jar maybe not enough big for the board application. Need custom a Vacuum box according to LGE’s board size. Suggest pursue from local vendor. Pull Tool Excel Precision Sdn Bhd (Company No : 167667-M) 2619, Lorong Perusahaan 8D, Prai Industrial Estate, 13600 .. 2020. 2. 7. Dye & Pry process(Dye Stain,다이스테인,다이엔프라이 분석프로세스) Dye & Pry(Dye stain)은 파괴 Test의 일종으로, PCA의 BGA Solder Crack 및 Solder Joint 관련 불량에 대한 검출 시 사용한다. 인텔에서 작성한 분석가이드로 오래된 자료지만 참고하시길.. 더보기 Dye & Pry process Preparation Equipment/Tools List –Vacuum Impregnation System –Custom Vacuum Box (For Board only) –Tray or paper box for sample transfer –Beaker –Dye liquid Dye 1.Pour the Dye into the beaker till it can fully cover the BGA component, approximate ¾ .. 2020. 2. 7. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 24 다음
