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스트레인 게이지(Strain gage)의 측정 팁 스트레인 게이지(Strain gauges)는 압력 센서, 부하 셀, 토크 센서, 위치 센서 등과 같은 다양한 종류의 센서에서 요구되는 필수적인 센싱 요소이다. 대부분의 스트레인 게이지는 호일 형태로 다양한 애플리케이션에 적합하도록 여러 종류의 형태와 크기로 제공된다.(그림 1) 저항성 호일 패턴으로 구성되어 해당 소재의 뒷면에 마운팅되는데, 호일에 스트레스를 가함에 따라 호일 저항은 정해진 방식으로 변경된다. 호일 게이지는 최고의 정밀도를 제공하지만, 고가이면서 신호 크기가 작아 증폭이 어렵다. 실리콘 스트레인 게이지는 실리콘 다이에 박막 반도체 공정을 적용해 금속을 적층하는 방식이다. 종종 MEMS(Microelectromechanical System) 구조인 이 다이는 압력 변화에 따라 구부러지는 다.. 2014. 1. 7.
Nonwet불량에 대한 자료(젖음 불량) 젖음 불량으로 알려진 Non-wet불량에 대한 자료입니다. 어떤 회사에서는 스노우맨이라고 부르기도 한다네요. 아무래도 생김새가 눈사람을 닮아서..ㅎㅎ 현미경으로 아래와 같은 불량을 확인하기 힘들며.. X-ray나 CT로는 어느 정도 추정할 수는 있겠습니다. 제일 확실한 것은 Section을 통해 아래 사진과 같이 확인 할 수 있습니다. 2014. 1. 6.
부품, 기판, 땜납의 불량 해석(BGA Ball) 2014. 1. 6.
납땜(Soldering)의 정의 사전적인 정의로는(납땜 작업시 기판(PCB)의 동박과 부품은 녹지 않고 땜납만 녹아 접합 되는 것을 생각 하면 이해가 쉬워요.) • 땜납을 사용하여 금속을 접합하는 것 • 접합할 금속의 융점보다 낮은 융점의 금속 접합재 (땜납)를 사용하여 접합하는 것. • 450℃이하의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것 (브레이징(Brazing):450℃이상의 융점을 갖는 땜납재를 사용하여 접합하는 것) 참고) Solder=땜납 (재료를 의미) Soldering=납땜(접합을 의미) 2014. 1. 4.
납땜(Soldering)의 역사 납땜 기술은 언제부터 사용하였을까? 기원전 그리이스, 로마시대 투구, 장신구에 사용. 납땜 기술 있음. 300년경 로마의 유적에 의해 Sn-Pb Solder 발견. 8세기 일본의 내랑 시대는 청동품이 발견, 납땜 기술이 있었다고 추측됨. 12세기 아라비아인 유서에는 Solder을 사용한 적이 있다고 함. 17세기 산업혁명이 되면서 금속 공예품이 만들어 지면서 납땜 기술도 꽤 진보됨. 20세기 공업의 발전에도 멈추지 않고, 선진국에서 Soldering 연구가 진전, 신뢰성 향상. 특히, NASA의 Soldering에 관한 기초 연구는 유명. 납땜 기술의 역사는 오래 되었지만 납땜 불량은 현재 까지도 지속적으로 발생. 이것은 납땜 기술 보다 부품의 소형화 및 Package 기술이 앞서 발전한 한 원이기도 합.. 2014. 1. 4.
Soldering(납땜)의기본적인 Process Soldering(납땜)의기본적인 Process •청정 Solder 및 접합할 상대재료의 표면상태를 청결하게 처리/관리 •가열 Solder와 접합할 상대재료를 예열 및 가열. Soldering이 이뤄지기 위한 활성화 과정 •Soldering Solder가 용융하여 접합이이뤄지는 과정 •냉각 Solder의 용융 및 접합이 이뤄진 이후 냉각하여 접합상태를 유지하는 과정 2014. 1. 4.

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